兆默真空完成亿元A轮融资，专注高真空及超高真空腔体的研发与制造

兆默真空设备（苏州）有限公司是一家集研发、生产、调试、服务为一体真空腔体制造高新企业。总部坐落于上海市金山区。拥有搅拌摩擦焊技术为代表的多项生产核心技术及专利，配备了多种焊接、机加工、质检设备的2.8万平方米现代化生产基地。投资界（ID：pedaily2012）9月14日消息，近日，半导体零部件企业兆默真空设备（苏州）有限公司（以下简称“兆默真空”或公司）宣布完成亿元A轮融资，由中科创星领投，哇牛资本、凯风创投、正景资本跟投，老股东上海半导体产投持续加注。融资资金将主要用于产能扩充、核心技术研发迭代、市场开拓及团队建设。

兆默真空专注于高真空及超高真空腔体的研发与制造，是国内唯一实现超厚板单面焊接并成熟批量出货半导体铝合金真空腔体的企业，产品覆盖半导体设备、可控核聚变、大科学装置等高端领域。公司在铝制光刻机真空腔体领域实现关键突破，成功进入光刻机供应链。

兆默真空团队自2010年起深耕搅拌摩擦焊，2012年在国内率先将FSW应用于真空腔体制造，十余年累计焊断数万余根搅拌针，形成设备—搅拌针—工艺三位一体技术体系。

与传统工艺相比，兆默FSW方案实现全方位突破：制造成本下降约50%（较铝锭掏空工艺下降78%），制造周期缩短50%，焊接接头强度提高40%且密度高于母材，焊接的腔体可满足核聚变项目30年寿命的需求。此外，公司还沉淀了3D打印腔体等领域的成熟工艺，建立了完整的工艺降本能力，可从设计端反向输出降本方案，帮助客户在产品设计阶段即实现成本优化。

兆默真空苏州生产基地精密加工车间

在半导体领域，兆默已具备10⁻⁸ Pa至10⁻⁹ Pa量级的超高真空腔体制造能力，其离子注入机腔体经过近十年客户使用认证，累计提供百台套真空腔体与配件。更具突破性意义的是公司在铝制光刻机真空腔体领域通过终端客户验证，正式进入光刻机供应链。光刻机腔体对真空度、温度稳定性和振动控制要求极高，铝制腔体在轻量化、热均匀性和成本方面优势显著，兆默FSW超厚板焊接技术为铝制光刻机腔体国产化提供了关键制造路径。

此外，公司在刻蚀、沉积等核心半导体设备腔体上持续突破，并已切入CMP设备平台等高端零部件制造，与多家头部客户建立合作。

兆默真空大型精密加工车间，配备龙门加工中心、多台行车及高端数控机床集群

对于本轮融资，兆默真空总经理桑春峰表示：“本轮融资完成后，兆默真空将加速推进产能扩充与技术迭代，进一步巩固我们在半导体高真空腔体领域的领先地位；同时持续深化可控核聚变、航空航天、机器人核心零部件等新兴赛道的布局，致力于成为全球领先的高端真空系统核心零部件研发商。

中科创星表示：高度认可兆默真空在FSW加工高端真空腔体领域十余年的技术积累与产业化能力。国内半导体长期沿既有路线追赶，而兆默全球率先将FSW应用于高端半导体真空腔体并量产，实现从"跟随式替代"向"原创性引领"的关键跨越，产品已批量应用于半导体、核聚变头部客户，商业化进展领先，将持续支持团队推动国产高端真空腔体技术突破。

哇牛资本表示：真空腔体是半导体、核聚变、光伏、锂电、大科学装置等高端装备核心部件，兆默以FSW为核心的铝制腔体工艺深受头部客户认可，期待携手见证国产高端真空腔体持续突破。

凯风创投表示：公司经过十余年研发积累，率先将FSW量产应用于半导体设备腔体，大幅降本缩周期，实现"弯道超车"。FSW作为平台型技术，半导体、锂电基本盘稳固，并持续突破核聚变、大科学装置标杆客户。

正景资本表示：我们看好公司扎实的FSW技术积累与团队经验，腔体产品成本和工艺优势突出，半导体应用已从离子注入、光刻扩展至薄膜沉积、刻蚀等环节，获头部客户广泛验证；核聚变领域现实应用，未来市场空间巨大。

上海半导体产投表示：真空腔体是半导体、光伏、锂电以及可控核聚变设备的核心零部件。过去的真空铝腔只能用整块材料掏挖，导致大量材料浪费；而铝天然就不适配弧焊工艺，难以避免气孔和变形，影响真空度。兆默真空把航天领域的搅拌摩擦焊技术引入腔体制造，经过十多年的自主研发实现工艺成熟，使得真空铝腔生产成本大幅降低，已稳定供货给多个下游头部客户。兆默所掌握的焊接制造真空铝腔技术是稀缺的，我们也希望未来随着下游降本需求逐渐迫切，兆默技术的渗透率在行业中可以进一步提升。

文章来源：投资界
原文地址：https://news.pedaily.cn/202609/568944.shtml