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晶能完成6.3亿元C轮融资,开创AI电力电子新范式

9月20日消息,2022年6月成立的晶能微电子完成6.3亿元C轮融资,累计近20亿。资金将用于研发等,其产品多元,CEO称助力产业高质量发展。
·投资界讯

投资人解读

· 晶能微电子成立于2022年6月,是吉利科技集团功率与AI半导体产业平台,近日完成6.3亿元C轮融资,累计融资近20亿元。其依托集团资源构建领先体系,产品涵盖多领域。伴随AI产业扩张,电力电子成关键赛道,公司凭借车规级技术向高端领域拓展。
· 行业竞争激烈可能影响市场份额技术研发进度或不及预期。
总结:晶能微电子在半导体产业有一定优势,融资助力其发展。但面临竞争与研发风险,需关注其在高端领域拓展及技术迭代情况,综合评估投资价值。

浙江晶能微电子股份有限公司(下称“晶能微电子”或“公司”)成立于2022年6月,是吉利科技集团功率与AI半导体产业平台。投资界(ID:pedaily2012)9月20日消息,晶能微电子完成6.3亿元C轮融资。这是公司成立四年来的第五轮融资,累计融资规模近20亿元。本轮所募资金,将重点投向核心产品迭代研发、产线建设及可靠性验证平台升级,同时加大市场开拓力度,推动各领域标杆项目落地,完善上下游产业协同布局。

据官网,依托集团全球化产业资源,公司构建起行业领先的研发与制造体系,服务于电动汽车、可持续能源及AI基础设施等关键场景。

伴随AI产业高速扩张,电力电子成为下一代高端产业的底层关键赛道。依托车规级 SiC 模块积累的技术能力,晶能微电子向数据中心、航空航天、可控核聚变等更高端领域奋进,着力打造新一代电能控制关键技术。公司产品体系已涵盖车规级功率模块、AI 级 SST 模块、嵌入式 SSCB 模块、多芯子钽电容等。

晶能微电子CEO潘运滨表示,AI产业的发展,离不开底层电力电子技术的坚实支撑。我们将把车规级产品沉淀的技术能力实现跨领域复用,持续与行业头部客户协作共创,在多元高端场景牵引下,输出更具竞争力的技术解决方案,助力前沿硬科技产业高质量发展。

文章来源:投资界
原文地址:https://news.pedaily.cn/202609/569299.shtml

【本文根据公开消息发布,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。】
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