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苏度科技完成超10亿元新一轮融资,持续加注具身智能赛道

苏度科技本轮融资将重点用于持续推进全栈技术攻坚与真实产业场景的规模化验证。
·投资界讯

投资人解读

· 苏度科技完成10亿元融资,多家机构联合领投、老股东跟投,为通用具身智能头部企业该公司具备底层理论突破与工程化壁垒,全栈自研技术可跨场景泛化,将用于全栈研发与产业规模化验证,受长期资本布局。
· 行业步入理性调整期,资本市场更关注技术兑现与产业进展。
总结:苏度科技获资本加持,技术实力突出,有望实现场景落地,但需关注行业调整下的产业转化节奏。

上海苏度科技有限公司(简称:苏度科技)是一家通用具身智能企业。投资界(ID:pedaily2012)9月30日消息,「苏度科技」宣布完成新一轮超10亿元人民币融资。本轮融资由上海国投先导、国泰海通、孚腾资本联合领投,道禾长期、东风资产、国开金融、朗玛峰、量图智策等产业及长期资本深度参与,小米等多家老股东继续跟投。

作为国内通用具身智能领域的头部代表,苏度科技在底层理论突破与工程化实践上展现出独特壁垒。

顶级复合团队底色:由国际具身智能领域知名学者苏昊教授与连续科技创业者韩铮共同创立,汇聚了前沿学术视野与敏锐的产业落地嗅觉。

端到端全栈技术布局:不同于针对孤立场景的特定方案,苏度科技围绕模型、数据、仿真技术、机器人本体及控制系统开展全栈自研,致力于打造可跨任务、跨场景泛化迁移与持续复用的通用物理智能底座。

扎实稳健的技术演进:公司始终保持低调专注的研发节奏,在多次公开技术验证中,重点验证了机器人在复杂环境、多样化物体及未知任务下的泛化适应性与高可靠扩展能力,其通用技术路线正受到越来越多产业伙伴的高度认可。

据悉,苏度科技本轮融资将重点用于持续推进全栈技术攻坚与真实产业场景的规模化验证。

下一阶段,公司将加速推动具身智能系统进入多个行业、标杆客户的不同产线与工位,重点检验同一套通用智能底座在真实工业制造环境中的迁移适配、长期稳定运行与持续复用能力,加速实现从实验室原型到工业级生产力的跨越。

文章来源:投资界
原文地址:https://news.pedaily.cn/202609/569806.shtml

【本文根据公开消息发布,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。】
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