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2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）是华南半导体产业*规模与影响力的标杆专业展会，聚焦集成电路全产业链创新发展，汇聚海内外芯片设计、晶圆制造、先进封装、半导体设备及材料领域龙头企业、科研院所、投资机构与数万专业观众。展会同期举办多场高规格产业峰会、前沿技术论坛与供需对接会，围绕 Chiplet、2.5D/3D 封装、玻璃基板、高密度载板等当下行业热点展开深度研讨，既是前沿技术成果集中展示的窗口，也是产业链上下游对接资源、碰撞思路、促成合作的重要平台，持续助力国内半导体先进封装产业高质量发展。
鑫巨（深圳）半导体科技有限公司将携自研量产级湿制程装备重磅亮相本届湾芯展，展位：6 号馆 D03，诚挚邀请广大客户、行业同仁、技术专家莅临展位参观、交流洽谈！
鑫巨半导体成立于 2020 年，是一家专注先进封装制造领域的国家级高新技术企业。公司设立南山总部与宝安沙井生产基地，拥有 25361㎡独立产业园区，面向全球客户提供 “设备 + 工艺 + 材料” 一体化湿制程解决方案，也是国内高端先进封装湿制程设备核心供应商。公司核心技术团队由具备 20 年以上海外半导体设备研发经验的国际专家组成，深耕电镀、刻蚀等湿制程核心领域，累计持有 120 + 项授权专利，持续攻克多项长期制约国内先进封装产业发展的关键技术瓶颈，凭借扎实的技术积淀与持续的产品迭代能力，不断打破海外设备厂商的技术壁垒，助力先进封装产业链国产化落地。
本次湾芯展，鑫巨半导体将重点展出两大主力核心装备：SPP-ECD量产级电镀设备与 VCL 刻蚀平台。自研 SPP-ECD 量产级电镀设备技术达到国际领 先水平，设备可全面支持 TGV、PILLAR、RDL 多种高端电镀工艺，能够稳定实现 2 微米线宽 / 线距超高密度载板批量制造，电镀一致性精度控制在 5% 以内；可完成 AR20:1 高深宽比的 TGV 玻璃过孔填充，实现无气泡、无凹陷的优异制程效果。设备搭载磁悬浮输送、DynamicStream™/ReverseStream™电镀、主动振动消除等多项自研核心技术，支持玻璃基板、有机基板等多种基材加工，兼容各类尺寸与异形工件，广泛适配 FC-BGA 载板、2.5D/3D 封装、Chiplet 等前沿先进封装应用场景。同期展出的 VCL 刻蚀平台，具备 5 微米图形分辨率，单小时过板产能可达 180 片，能够高效满足 FC-BGA 载板、RDL 重布线线路、中介层等产品的精密刻蚀需求，为先进封装产线提供稳定、高效、高良率的整套湿制程加工能力。
随着 Chiplet、高密度载板、玻璃基板等先进封装技术快速落地，国内封装产线对国产高性能湿制程设备的需求持续攀升。鑫巨半导体始终坚持自主研发路线，以客户工艺需求为导向，不仅提供高性能硬件设备，还配套成熟的工艺开发与材料适配服务，为客户提供一站式解决方案，帮助客户缩短产线调试周期、降低综合生产成本，赋能国内先进封装产业创新升级。
展会信息
展会名称：湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）
展位号：6 号馆 D03
参展企业：鑫巨（深圳）半导体科技有限公司
行业浪潮奔涌，创新永不止步。鑫巨半导体期待在湾芯展现场，与各位合作伙伴面对面深入交流，共同探讨先进封装技术发展趋势，挖掘产业合作新机会。欢迎各位业界朋友莅临6 号馆 D03鑫巨半导体展位，现场观摩设备方案、交流工艺难点、共话产业未来！
