市值蒸发500亿元,「PC之 王」英特尔告别忧伤2022
在过去PC时代,英特尔凭借X86架构的高歌猛进,成为全球最赚钱的芯片公司之一。但如今,在ARM、 RISC-V新架构的狂轰之下,英特尔的行业壁垒被撕下了一个豁口,走到了悬崖边。「创芯慧联」完成超亿元C+轮融资,招商启航资本领投
创芯慧联成立于2019年,公司深耕于移动通信领域集成电路研发、设计和应用。公司产品覆盖5G扩展型基站芯片、模拟和射频芯片、物联网芯片等。晟光硅研完成数千万元Pre-A轮融资,将加大研发投入
晟光硅研专注于第三代半导体材料的优化加工及工艺定型,紧紧围绕微射流激光先进技术进行自主研发和创新。英特尔3nm,加入战局!
在14nm苦苦挣扎几年之后,英特尔将在今年进一步拉近和台积电和三星的差距,其IDM 2.0战略,也使得他们成为了3nm代工的一个重要玩家。强一半导体获新一轮战略投资,加速研发3D MEMS探针卡产品
强一成立于2015年8月,主要从事研发、设计、制造和组装半导体测试解决方案产品,包括MEMS,RF等高端探针卡产品。礼鼎半导体完成1.36亿美元融资,鹏鼎控股投资
鹏鼎控股将向礼鼎半导体增资1.36亿美元,其中,1511.335万美元计入礼鼎半导体的注册资本,剩余款项全部计入资本公积。识光芯科完成Pre-A轮融资,BV百度风投领投
随着自动化变革的不断推进和智能化落地场景的逐渐清晰,市场对于激光雷达的需求不断增加,覆盖了从自动驾驶到工业自动化到消费电子等各类终端应用。FPGA芯片企业「中科亿海微」获B+轮融资,南方资产旗下基金领投
中科亿海微成立于2017年,是由中科院可编程芯片与系统研究领域核心技术团队发起成立的高新技术企业,专业从事人工智能芯片设计与应用服务。玖凌光宇获数千万元Pre-A轮融资,聚焦高端半导体材料和光学产品
玖凌光宇成立于2020年,主要从事高端半导体材料和光学产品的研发、生产和销售。达摩院预测后摩尔时代的三驾马车:芯粒、存算一体与CIPU
Chiplet、存算一体以及软硬融合云计算体系架构为处于后摩尔时代的算力产业提供了可供参考的发展方向。