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芯驰科技获经开区联合北京市区两级10亿元战略投资，全球总部落户北京
据悉，芯驰科技落户经开区以来，芯驰科技已经与多家本地车企、上下游生态企业，以及国创中心等开展交流与合作。碳化硅竞争升级，中国企业施压国际大厂
按地区划分，亚太是全球最大的SiC消费市场，从企业端来看，美国、欧洲和日本相关企业在SiC行业处于领先位置。领跑微电子获两轮超亿元融资，首款芯片即将量产
在汽车电动化与智能化的大背景下，对车载通信提出了更高的要求，同时也蕴含着巨大的增长空间。中科院博士创业，上海超硅半导体完成C轮融资
超硅半导体成立于2008年，是一家集成电路用硅片制造商，主要从事200mm、300mm集成电路硅片、先进装备、先进材料的研发、生产和销售。新加坡会成为下一个半导体制造中心吗？
随着科技战的发展，各国出台大量激励政策加大招商引资，如美国和欧洲的《芯片法案》。这可能会导致一些在新加坡的半导体企业考虑将部分或全部生产线转移到成本更低、政策更优惠的地区。此外，一些新兴国家也在积极发...免费入场券：10+衬底外延片展商邀您共赴化合物半导体及大硅片创新技术发展大会！零费用观展!
欢迎化合物半导体及大硅片材料研发与生产企业、设备供应商、应用解决方案提供商、芯片制造企业、测试与认证机构、合作媒体企业共同参与！首发 | 聚焦车载以太网芯片全套解决方案，「奕泰微电子」累计完成数亿元融资
相比计算芯片，通信芯片上车导入周期相对可控，工艺成熟，更适合创业公司突围。加特兰完成数亿元D轮融资，专注CMOS毫米波雷达芯片设计
加特兰拥有的毫米波雷达芯片产品组合包括77/79 GHz和60 GHz的SoC和SoC AiP芯片。奥尔特曼投过的芯片公司，高调挖走了苹果老将
Allegrucci将担任公司的硬件工程主管，主导Rain AI “内存计算技术”芯片的开发；三周前，Rain AI刚挖来Meta ASIC架构团队的首席架构师Amin Firoozshahian。联盟扩员，代工巨头「血拼」先进封装
英特尔、台积电等为晶圆厂主要代表，其在前道制造环节经验更丰富，能深入发展需要刻蚀等前道步骤 TSV 技术，因而在 2.5D/3D 封装技术方面较为领先。先进封装已成为半导体创新、增强功能、性能和成本效...星曜半导体完成10亿元B轮融资，中国移动产业链发展基金领投
星曜积极布局全自研射频前端模组，是目前国内一级市场上极其稀缺的从器件到模组全自研的企业。新加坡半导体的躺赢时刻
新加坡作为亚洲知名的金融与科技中心，受到外资半导体企业的看好，并在近年来加大了投资力度，推动新加坡再次重拾半导体产业。目前新加坡已具备芯片设计、制造、封装、测试到设备、材料、分销等各个环节的半导体完整...专注工业激光器研发，「光至科技」获近亿元B轮融资
「光至科技」现有团队近400人，其中技术研发人员近100人。CEO黄志华是清华大学工学博士，有15年光纤激光技术研究背景。CTO李超是中物院硕士，拥有十多年超快激光技术项目经验。CMO朱星，有十年以上...
融资大事件
半导体产业纵横
投资界综合
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芯潮IC
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