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科睿斯半导体完成4亿元A+轮融资，专注于高端封装基板FCBGA
科睿斯半导体专注于高端封装基板FCBGA的研发、生产及销售，主要产品为FCBGA高端载板，应用于CPU、GPU、AI及车载等高算力芯片封装行业。武汉光钜完成B+轮融资，加速国产射频芯片自主化进程
本轮资金将用于扩大公司的主营业务和日常经营，补充公司经营性资金，进一步巩固其在高端射频前端芯片领域的领先地位。半年融两轮，欧冶半导体完成数亿元B2轮融资
本轮融资将进一步助力公司产品及解决方案的创新研发、应用场景规模化商业落地等环节，加速推动汽车产业智能化升级。灵动佳芯完成近亿元Pre-A轮融资，朝希资本与敦鸿资产联合领投
灵动佳芯成立于2021年，基于压电材料和半导体技术开发各类传感器解决方案。华辰芯光获近2亿元A++轮融资，专注半导体激光产品
「华辰芯光」成立于2021年9月，是一家专注于研发和制造半导体激光产品的高科技企业。一笔数十亿并购黄了：汇顶科技终止收购云英谷
云英谷背后股东众多且股权分散，要满足每一位股东的利益要求并非易事。尤其是对后几轮加入的投资方来说，并购退出带来的投资收益可能远不如预期。任何一位股东没能达成一致，都将导致交易失败。NVIDIA 发布 2025 财年第四季度及全年财务报告
黄仁勋表示：“很高兴看到 Blackwell 拥有如此强劲的需求，这是因为推理型 AI 引入了新的扩展定律，即增加训练算力可以使模型变得更智能，而增加长思考算力则可以让答案变得更精准。”半导体跨界潮，谁在跟风，谁在下棋？
那些妄图一蹴而就、跟风炒作的企业，往往在高昂门槛前折戟沉沙，沦为行业发展的注脚，唯有洞悉行业本质、把握成功要素者，方能开拓新的商业版图。麒宁芯维度完成数千万元Pre-A轮融资，中信聚信领投
本轮融资资金将全面投入智算数据中心高端AI模块、光无源产品研发，推进产线建设，加速市场拓展，全力筑牢技术壁垒，稳步扩大市场版图。
融资大事件
半导体行业观察
财联社
吴琼
刘博
半导体产业纵横
投资界综合
中国企业家杂志
雷峰网
