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累计融资超亿元,「光宇元芯」完成Pre-A、Pre-A+轮融资

光宇元芯宣布连续完成Pre-A及Pre-A+两轮融资超亿元,方广资本等领投跟投。其基于SAG技术,突破Micro-LED产业化难题。
·投资界讯

AI投资人解读

· 光宇元芯连续完成 Pre-A 及 Pre-A 两轮融资,累计超亿元,由方广资本等领投及追加投资。其基于 SAG 技术路线制造 Micro-LED,能解决产业化三大核心难题,像素密度高。团队打通完整技术闭环,为技术产业化、量产化提供支撑。
· 风险提示:无。
总结:光宇元芯凭借独特技术路线及团队技术实力完成大额融资,在 Micro-LED 领域具有发展潜力,值得关注其后续产业化进展。内容由AI生成,仅供参考

投资界(ID:pedaily2012)6月3日消息,近期,光宇元芯(杭州)光电有限责任公司(以下简称“光宇元芯”)宣布连续完成Pre-A及Pre-A+两轮融资,累计融资规模超亿元。其中,Pre-A轮由方广资本、华睿投资领投,红杉中国、襄禾资本、中科创星跟投;Pre-A+轮由老股东方广资本追加投资。


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图源:天眼查截图

光宇元芯基于SAG(Selective Area Growth,选择性外延)技术路线,把Micro-LED的制造从材料生长这一层重新做起。SAG的思路借鉴了半导体行业最前沿的晶体管制造工艺:直接在成熟的硅基晶圆上,用光刻技术预先刻出数百万个纳米级的像素“孔洞”(生长区域),再通过MOCVD等设备精确控制生长条件,让构成LED的Ⅲ-V族半导体材料只在这些预设孔洞里“选择性地”长出来。“哪里要发光就在哪里生长”——靠这套打法,可以做到PPI大于30000的超高像素密度,从根上绕开了传统微显示工艺在尺寸微缩时的效率损耗,同时一并突破红光效率瓶颈、实现单片全彩集成——一次性解决Micro-LED产业化的三大核心难题。 

团队长期深耕Micro-LED核心工艺与半导体制造领域,成功打通从材料外延、器件设计到工艺集成的完整技术闭环,为SAG选择性外延技术的产业化、量产化落地,提供了扎实、可靠的核心支撑。

【本文根据公开消息发布,不构成任何投资建议。市场有风险,投资需谨慎。】
如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。