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超星未来获数亿元Pre-B轮融资，加码边缘侧大模型推理芯片
本轮资金将用于开发新一代大模型推理芯片、扩大现有营收业务的规模、并进一步拓展产业合作。日本半导体，闷声发大财
在半导体行业因AI热潮而向前发展之际，一部分知名的日本厂商赚得盆满钵满，而那些规模较小的日本厂商，也获得了一场独属于自己的机遇，开始闷声发大财。纵慧芯光完成数亿元C4轮融资首关，国开制造业转型升级基金领投
纵慧芯光同时开拓了更多的VCSEL消费电子应用场景，其扫地机器人业务、无人机业务、AR/VR业务市场份额均处于全球领先地位。晶引电子获3000万PreA轮融资，专注新型显示及柔性半导体关键器件生产
此次增资将帮助晶引电子加快COF工厂建设及产品研发，为今年年底的产线点亮添砖加瓦。熠铎科技获数百万元天使轮融资，研发电子玻璃材料
「熠铎科技」成立于2022年，专注于半导体、光伏、显示等行业的高精度、高强度玻璃材料的研发及产业化，整合先进封装技术，提供半导体超薄技术的完整解决方案。门海微电子完成亿元级C轮融资，提供新能源物联网芯片及模组
门海微电子在光伏组件级控制领域，为客户提供高集成度，低功耗，高可靠度的小型化全新解决方案。中车时代半导体引入26名战略投资者，投资金额逾43亿
中车时代半导体是一家功率半导体研发及产业化服务商，拥有芯片—模块—装置—系统完整产业链。正和微芯发布全球首创10uA单芯片“60G毫米波雷达+多协议无线”智能传感器
正和微芯将在今年内快速推出新一代用于智慧工业的高性能60GHz MIMO毫米波雷达芯片，以及用于智能汽车的车规级77GHz毫米波雷达芯片，为全场景智能化提供更具竞争力的创新解决方案。荷兰留住了3500亿美元光刻机巨头
阿斯麦是制造先进芯片不可或缺的设备供应商。按销售额计算，该公司光刻机市场占有率超过80%，在最尖端的极紫外（EUV）光刻机市场上，阿斯麦占有率为100%。仁芯科技获近亿元Pre-A++轮融资，长江中大西威领投
本轮融资所募集的资金，将主要用于公司第一代16Gbps高性能车载SerDes产品的规模化量产、全场景应用落地推广以及全流程客户服务队伍的建设。泰矽微完成新一轮数千万人民币战略融资，博奥集团投资
泰矽微成立于2019年9月，经过4年多快速发展，在车规专用MCU领域已形成完整的产品矩阵布局，产品覆盖汽车传感和执行相关的多类应用。
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