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首发| 原粒半导体完成新一轮融资，加速大模型AI Chiplet落地
原粒半导体是一家创新的AI Chiplet算力芯片公司，专注于多模态AI处理器设计技术和Chiplet算力融合技术。集创北方喜报频传，显示芯片产品系列实力铸就荣誉
经过多年发展，集创北方在LCD、OLED、AMOLED等显示类电源管理IC方面不断深耕布局，开发出了一系列可应用于TV、MNT、NB、Mobile、Tablet、穿戴设备等全负载范围应用的电源管理芯片...星思完成超5亿元B轮融资，加大低轨卫星通信全套解决方案投入
本轮融资完成后，星思将继续加大在低轨卫星通信领域全套解决方案的投入，保障和支撑卫星互联网重大战略项目。成立半年已获两轮融资，天宜微完成数千万元融资
天宜微团队在Micro OLED驱动芯片领域有多年研发技术积累，并具备量产成功经验，技术积累较深，研发实力强，行业资源丰富。Arm翻身，日本半导体又迎来「黄金时代」？
以东芝、NEC、日立为代表的日本半导体厂商，坐拥全球超过一半的市场份额，全球十大芯片制造商中有六家是日本公司。抗衡台积电，曙光乍现
英伟达和台积电是晶圆代工业务模式下的典型企业，一个设计，一个生产，而且都聚焦先进制程工艺，珠联璧合，成为当下半导体行业最抢眼的存在。数字后端EDA企业「日观芯设」完成数千万元Pre-A轮融资
公司专研数字芯片设计EDA工具，特别是超大规模数字芯片的签核，提升芯片设计效率，是国内拥有从时序约束、时序分析，可靠性分析，物理验证等全流程分析能力的公司。光通信电芯片企业「玏芯科技」完成B轮数亿元融资
玏芯科技专注于国际领先的高速光电芯片研发与销售，立志为客户提供行业领先的光电接口芯片及解决方案。存储巨头「长鑫科技」再融108亿元，投前估值约1400亿元
按照长鑫科技全部注册资本536.33亿元计算，长鑫科技本轮增资价格为2.61元/每一元注册资本。芯擎科技宣布完成数亿元B轮融资，加码国产高算力汽车芯片
湖北芯擎科技有限公司于2018年在武汉经济技术开发区成立，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片。芯联集成发布上市后首份年报：总营收53.24亿元、同比增长15.59%，经营性现金流增长95.93%
芯联集成方面表示，2024年公司应用市场将从新能源进一步延伸、向人工智能领域发力以打造“第三增长曲线”。High-NA EUV光刻机入场，究竟有多强？
英特尔获得的全球首台High-NA EUV光刻机不仅标志着该公司在半导体制造领域的一大进步，也展示出其在推动先进光刻技术发展方面的决心和能力。
融资大事件
36氪
投资界综合
投资界
王露
半导体行业观察
刘博
锦缎
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