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首芯半导体完成天使+轮融资，中赢创投领投
目前公司已和国内头部企业，包括12寸晶圆厂、IDM企业、第三代半导体、高校和研究所等建立战略合作关系。「美浦森半导体」完成A3轮融资，深圳深照、卓源亚洲联投
美浦森半导体在深圳、上海设有研发中心，研发人员在产品研发和生产制程方面具有丰富的行业经验，平均行业经验在15年以上。武汉新芯：今年湖北最牛融资诞生
投资界从企查查获悉，武汉新芯集成电路制造有限公司（简称“武汉新芯”）发生工商变更，一举新增了湖北科技投资集团、湖北集成电路产业投资基金、长江产业投资集团等30位股东，名单之长，令人惊叹。HBM决赛圈，全球三家公司上牌桌
HBM的竞争，在OpenAI带火新一轮AI浪潮之前，就已经在产业链上隐秘发生，但直到2023年才真正走到了台前。2024世界芯片产业链峰会5月10日于深圳向全球发出最强音！
2024世界芯片产业链峰会，是在深圳市政府支持下，由深圳多家权威协会联合主办，打造深圳芯片之都的开放型城市。武汉新芯集成电路增资至84.79亿
新芯集成电路是一家集成电路技术研发商，公司的业务包括为用户提供晶圆代工解决方案、芯片代工厂、多项目晶圆服务等，同时公司的业务还包括存储器及特种工艺的研发与生产，致力于为物联网和三维闪存提供产品。挑战英伟达，需要另辟蹊径
大模型确实给传统的芯片架构带来了极大的挑战，迫使芯片从业者发挥主观能动性，通过“另辟蹊径”的方式来寻求突破。值得关注的是，国内也已经有一批架构创新型的芯片企业，陆续推出了存算一体或近存计算的产品，例如...理想汽车与芯联集成签订战略合作协议，在碳化硅领域展开全面合作
芯联集成将和理想汽车在碳化硅领域展开全面战略合作，双方将一起积极推动产品化进程，共同提升双方的市场竞争力。思锐智能成功完成数亿元B轮融资，继续深耕半导体核心设备领域
思锐智能聚焦关键半导体前道工艺设备的研发、生产和销售，提供具有自主可控的核心关键技术的系统装备产品和技术服务方案。模拟数字混合信号芯片设计公司「爻火微电子」完成B轮融资
公司聚焦于高性能信号链模拟芯片及系统解决方案，服务智能手机、可穿戴设备及无线蓝牙耳机、通信、工业及汽车电子等市场。道宜半导体获数千万PreA++轮融资，元禾原点领投
本轮融资后，公司将继续完善产能建设和高端产品研发，实现国内半导体材料企业的全球化布局。芯联集成CEO赵奇：2024年碳化硅业务营收预计超10亿
芯联集成方面表示，2023年收入增长主要受益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升。芯视界微电子完成近亿元C轮融资，构建数字世界「智慧之眼」
芯视界微电子拥有芯片级的光电转换器件设计和单光子检测成像技术，主营基于单光子探测的一维和三维dToF传感芯片，是国内稀缺的能够实现SPAD器件及dToF芯片规模化商用落地的芯片公司。
融资大事件
半导体产业纵横
半导体行业观察
陈晓
36氪
投资界综合
锌产业
