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邑文科技完成超5亿元D轮融资，中金佳泰基金、海通新能源领投
得益于完善的人才储备和由此而形成的创新动能，邑文科技在特色工艺刻蚀、薄膜设备国产自主研发上形成了深厚的积累。混合信号集成电路，如何发展
随着混合信号集成电路设计的发展，ADC的性能（采样率，信噪比和功耗）也在提升，而在今天，使用ADC+DSP方案来应对长距离互联已经成为一个可行甚至主流的方案。英特尔、海力士纷纷实现扭亏，芯片企业的AI风口来了吗
英特尔、海力士等芯片企业的扭亏为盈标志着芯片市场的逐渐复苏。这一复苏的背后是市场需求的恢复、企业自身的优化和调整、以及新技术带来的新机会，不过企业能否抓住这次发展的风口，还要看芯片企业们到底该怎么做了...亚电科技获超亿元Pre-IPO轮融资，推进半导体高端设备国产化
亚电科技是集成电路晶圆行业高端装备服务商，专注于晶圆前道湿法刻蚀清洗技术。国产半导体厂商，依旧战得漂亮
随着半导体市场的扩大，目前全球产能正在扩大，预计2022年至2026年间将有96家工厂投入运营。按地区划分，中国以 30 家工厂脱颖而出，但美国、欧洲、日本和东南亚国家的工厂将比以前更多。埃芯半导体完成数亿元B轮融资
本轮融资将有力支撑公司持续性研发投入及产品矩阵拓展，提升定型产品批量交付能力，为订单履约提供坚实保障，进一步提升埃芯半导体晶圆制造前道量测产品的竞争力。迅芯微完成超亿C轮融资，积极推动移动通信领域的发展
迅芯微电子（苏州）股份有限公司成立于2013年是一家以集成电路及软硬件系统的设计、研发、销售为一体，并提供技术咨询及技术服务的国家级高新技术企业。中国芯片自给率锁定新目标
中国市场每年消耗的芯片数量巨大，并且随着消费水平的提高，中国对半导体产品的需求在不断增加。在这种情况下，进口减少，意味着本土制造能力在提升，正在减少对进口芯片的依赖。台积电：3nm向前冲，英特尔「送春风」
随着苹果新机发布和安卓产业链库存的去化，公司手机客户的订单有望回暖，并大力推进3nm制程的扩产。而英伟达等客户的AI也有望逐渐从7nm转向5nm，填充5nm的产能。公司客户的订单，整体有望向更高节点转...封装基板解决方案提供商「芯承半导体」完成数亿元Pre-A++轮融资
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产半导体芯片封装基板。2024半导体复苏，关键看存储
此外，根据HBM产量，SK海力士有可能在DRAM市场超越三星。另一方面，NAND销售额持续下滑的铠侠处境危急，可能会发生某种重组。全大核天玑9300，破局而立巅峰
未来，随着天玑9300的全大核架构引领，智能终端有望进入性能和能效体验的新时代。征途刚刚开始，但天玑9300带给行业的惊喜，让我们期待高端市场迎来的一股新浪潮。核力创芯完成首轮2.95亿元融资
国电投核力创芯（无锡）科技有限公司成立于2021年，是国家电投集团核技术应用产业重点项目——功率芯片质子辐照项目的承建单位。
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