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国产半导体材料，边补短板边「掘金」
以半导体硅片、电子特气和光罩等领域在晶圆制造材料市场中增长表现最为稳健，另外有机基板领域的增长则大幅带动了整个封装材料市场的成长。长飞先进半导体完成超38亿元A轮融资，VC/PE阵容豪华
在新投资人及老股东的鼎力支持下，长飞先进将锚定公司战略持续加强产品研发、提升制造工艺、扩充产能规模、强化客户开发、优化人才团队，不断夯实行业领先地位。碳化硅「狂飙」：追赶、内卷、替代
目前碳化硅器件的国产化进展非常明显，但这不仅仅是国产替代的趋势问题，整体市场产能不足也是关键所在。但目前海外厂商在碳化硅领域仍占据先发优势，国内企业仍在起步阶段，技术不断追赶同时产能尚在爬坡。台积电要开始为苹果和英伟达试产2nm芯片？
不过，对于台积电来说，趋势似乎正在逆转，Omdia分析认为，明年台积电的成长将再次回升。「北一半导体」完成超1.5亿元B轮融资，基石资本领投
公司推出的IGBT模组产品目前已在头部新能源汽车企业、光伏储能、变频家电及工业控制领域等头部客户批量使用。从砂到芯：芯片的一生
芯片制造是国产芯片的最为重要的推动力，只有当我们全面拥抱制造，才能真正支撑起来芯片设计和应用等环节，而这将会是不断的投入和企业不断的整合并购。芯承半导体完成数亿元融资，龙芯资本、鼎晖百孚等出手
芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商。公司高密度倒装芯片封装基板量产一期工厂已于6月19日正式通线。
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