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新基讯完成A+轮融资，推出量产级5G RedCap芯片
新基讯正与产业链上下游合作伙伴紧密合作，共同推动RedCap终端产品的大规模商用进程。广东芯粤能完成近十亿元A轮融资，加快碳化硅芯片制造领域产能建设
芯粤能成立于2021年，是一家面向车规级和工控领域的碳化硅芯片生产制造和研发企业。芯朴科技完成近亿元A++轮融资，专注射频前端芯片研发
芯朴科技致力于研发射频前端芯片，专注高性能、高品质射频前端芯片模组研发，为用户提供射频前端解决方案。盈科投资助力聆思科技成为泛智能终端AI SOC芯片领军企业
当下，聆思科技已率先打造出家电大模型语音交互方案，实现在家电场景的首发落地，并助力美的、海尔等企业实现大模型应用。千亿美元并购，高通能否驾驭英特尔
高通收购英特尔的传闻如果成为现实，可能标志着科技行业历史上最具影响力的收购之一，并将深刻重塑ARM与x86架构之间长期竞争的格局。氮化镓功率半导体公司「晶通半导体」完成六千万元Pre-A轮融资
晶通半导体成立于2020年，是一家专注于氮化镓功率器件、氮化镓集成驱动芯片和氮化镓肖特基二极管的研发、生产及销售的科技型企业矩侨工业获近千万元天使轮融资，开发柔性纤维传感器
矩侨工业是一家柔性纤维传感器研发商，核心团队来自中科院及约克大学。此前，该公司已获近千万种子轮融资。服务器芯片抢手，x86仍是市场首选
近年来，伴随数字化转型的不断加速、云计算的广泛应用、人工智能的蓬勃兴起以及物联网的持续发展，服务器市场的需求展现出强劲的增长态势。创始人来自复旦大学，上海立芯完成超2亿元B轮融资
创始人兼董事长陈建利博士是复旦大学微电子学院教授、博士生导师，自2007年起就专注于EDA布局工具的算法开发。摩尔线程要做「国产英伟达」？
摩尔线程成立至今完成的5轮融资中，每轮融资阵容都极其强大，资方涵盖上下游资本、头部机构、政府基金、战略投资等等。矩阵科技完成亿元B2轮融资，专注新一代先进封装PVD解决方案
矩阵科技目前聚焦于半导体先进封装的薄膜沉积工艺，已掌握国际尖端的磁控溅射PVD设备关键技术，具有整机机台的设计、生产和交付能力，并自主研发出溅射阴极系统、面板级封装基片装载系统等多项关键子系统。
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陈渝津
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