5G竞赛:英雄还是loser

6月6日,工信部向中国电信、中国移动、中国联通三大运营商发放5G商用牌照,标志着我国正式进入5G商用元年。虽然5G还在建设初期,面临普及、降费等诸多问题,但相关厂商已经嗅到了其中的机会,开始抢跑、造势。
2019-12-18 08:35 · 微信公众号:媒体训练营  高春亮   
   

高举红旗原地踏步,5G抢跑是场秀?

“输了5G,就成others了。”一位安卓手机厂商工作人员对媒体训练营记者说。

每个季度第三方数据公司,如IDC,都会公布智能手机数据报告,报告会依据手机销量及市场占比对手机品牌进行排名,销量少或者占比小的就是“others”。“成为others”说明品牌从“大牌”滑为“小众”,成为loser。

春江水暖鸭先知。6月6日,工信部向中国电信中国移动中国联通三大运营商发放5G商用牌照,标志着我国正式进入5G商用元年。虽然5G还在建设初期,面临普及、降费等诸多问题,但相关厂商已经嗅到了其中的机会,开始抢跑、造势。

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抢跑:冬天里的一把火

小米董事长雷军在业绩电话会议中表示,5G爆发的时间点很难把握,每一次通讯技术换代总有手机厂商掉队,这就是小米面临的风险。

这种风险,不仅小米有,所有的手机厂商都会有,头部的要避免掉队,中小厂商要防止出局。同时,对于各家厂商也都是机会,重塑华米OV的格局也不是没有可能。

所以,大家都在卯足了劲向前冲。

中兴打响了国内市场的第一炮,随后华为、三星、vivo、小米陆续发布了自己国内的第一款5G手机。

不过,从策略上来看,这一批的手机不在于销量,而是市场卡位,典型如华为Mate 20 X 5G。这款手机7.2英寸屏幕,长宽厚是174.6x85.4x8.15mm,一只手几乎抓不住,显然它不是用来用的。

一位华为零售店员工告诉记者:“这部手机其实不是用来卖的,华为是想告诉外界:我有5G手机了。”

对于消费者而言,5G手机现在有没有必要买?OPPO高管沈义人曾表示,普通用户这两年没必要特别期待5G手机,“现在的5G手机是供厂商展示研发能力、为开发者搭建应用环境和少部分数码发烧用户尝鲜“。

不过,5G 就像里的冬天里一把火,让寒冷的手机业感到一点温暖。

市场调研机构 Canalys 的数据显示,中国智能手机出货量在 2017 年首次迎来整体性的下滑,出货量为 4.59 亿台,比 2016 年相比下降 4%。

数据公司IDC给出了几乎相同的答案。IDC数据显示,2016 年中国智能手机市场共出货 4.6 亿台,2017 年中国智能手机市场共出货 4.4 亿台,同比下滑约4.4%,2018年中国智能手机市场共出货 3.97亿台,同比下滑约10%。

“你知道么?我这几年穷的吃土,现在5G来了,这是一波换机潮,我有机会咸鱼翻身、鱼跃龙门了。”一名手机经销商兴奋地说。

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路径:芯片之战及真假之辩

5G 手机陆续发布前夜,一则“明年(2020年)1月1日起NSA单模5G手机将无法入网”的消息一石激起千层浪,引发真假5G大讨论,即NSA单模是假5G、SA/NSA 双模是真5G?

NSA 的意思是非独立组网,SA 是独立组网,NSA和SA制式都是3GPP认定的5G组网模式。不过,SA是从独立的5G基站接受信号,NSA则是依靠4G基站接受5G信号。

从信号角度角度讲,SA/NSA都可以用来接受5G信号,只是在信号普及、信号速率等方面会有差别。考虑到建设问题,4G、5G并存是未来一段时间的常态,NSA可能会是短时间内比较受欢迎的模式。

在信息不对称的情况下,消费者很容易被误导。没有哪一家厂商有足够的资源去做消费者的科普工作,要消除“误解”,最好的办法就是推出双模手机。

5G的实现主要靠基带,当真假5G定音之后,5G的另外一个问题是:内置还是外挂?内置指基带在芯片组里,外挂指基带在芯片组外。内置与外挂造成的直接影响是信号与功耗强度。内置,信号强、功耗低,外挂,信号稍弱,功耗更高。

这似乎不是一个大问题。

苹果手机一直用着自己的A系列芯片,但是基带都是外挂的,并没有集成到芯片中。虽然iPhone这两年陷入了“信号门”,但却发生在苹果公司采用intel基带之后,所以“信号门”的主要原因很可能是inter基带本身原因,而非内置还是外挂基带导致。

安卓手机上,针对中高端市场芯片的主要厂商是:麒麟、三星、高通与联发科。

华为Mate 30系列5G手机,搭载了自主研发的麒麟990芯片。麒麟990芯片,内置了巴龙5000基带(5G 基带)。

11月7日,vivo展示了与三星联合研发的三星Exynos 980双模5G 芯片,刚刚发布的vivo X30是搭载三星Exynos 980芯片的首款机型。

11月26日,联发科(MediaTek)发布了首颗集成式5G芯片天玑 1000,12月26日将发布的 OPPO Reno3 将搭载天玑 1000。

12月4日,高通发布了新一代旗舰级手机芯片——骁龙 865,以及全新的 7 系芯片骁龙 765/765G。不过,骁龙 865 外挂 X55 5G 基带,骁龙 765/765G 集成X52 5G 基带。

在高端市场上,高通有着举足轻重的地位。高通芯片发布后,米OV三家公司都发声,会首批发布骁龙865的5G手机。对于中端市场的765芯片,小米已抢先发布Redmi K30,而搭载765芯片的OPPO Reno3 Pro也将于月底发布。

芯片是手机的大脑,5G之战,亦是芯片之战。

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