华为海思，另起山头

9 月 15 日越来越近，留给华为和海思的时间不多了。麒麟芯片停摆，华为选择另起山头，杀入新的业务领域。

据台媒《经济日报》报道，华为计划成立专属部门，切入屏幕面板驱动 IC 领域。市场消息指出，华为购置芯片测试机台到位，预计 2020 年开始量产驱动 IC，提升自给率。报道中提到，华为 2019 年开始进行面板驱动 IC 相关研发作业，与京东方展开互惠合作，旗下海思* OLED 驱动 IC 已开始试产。

技术在、研发团队在，华为海思在寻找着困境下的求生之路。尽管屏幕 IC 不算是个太大的市场，但“蚊子腿”也是肉，同时，这也会是华为入局芯片制造的一次“试水”。

任何一块屏幕，都离不开驱动 IC

首先，简单了解下屏幕驱动 IC 的作用。LCD 是背光板照亮像素，OLED 是像素自发光，这些想必你已经知道了。而屏幕驱动 IC 主要用于存储图像数据、产生驱动电压，控制像素电极，进而控制发光与否、亮度、刷新率等参数，使得图像可以正确、清晰地显示在屏幕上。换句话说，驱动 IC 是负责连接手机信息与屏幕显示的桥梁。

任何一块应用在智能设备上的屏幕，无论是 LCD 还是 OLED，都需要驱动芯片（大屏幕可能还需要多个），它在很大程度上决定了屏幕最终的显示效果和寿命。此外，一些屏幕厂商的特色功能，色准、灰阶、色深等表现，都和驱动 IC 有关。

驱动 IC 的重要性，看看苹果就知道了。就在这两天，有爆料称，苹果 iPhone 12 虽可以选择采用 120Hz 刷新率的屏幕，但苹果却没有相应的 120Hz 驱动 IC。如果没有相应方案，新款 iPhone 只能是延期或采用 60Hz 刷新率屏幕。

Marketsand 的报告指出，全球显示驱动市场，预测将从 2018 年的 71 亿美元扩大到 2023 年 91 亿美元的规模，在预测期间中预计将以 5.1% 的年复合成长率 (CAGR) 成长。4k、8k 电视的利用和UHD 内容的可用性扩展，及各个的结构要素、单一整合芯片的 DDIC 作用的进化，促进显示器驱动 IC 市场成长。作为对比，2019 年手机处理器市场规模为 190 亿美元。

这个市场不算大，因为驱动 IC 本身技术门槛不高，高端的芯片设计不同，属于“僧多粥少”，供应商数量多，而下游制造商少，导致议价权不高，净利率上不去，一颗 1080P 的 DDIC 报价只有不到 2 美元。

不过，随着折叠屏等柔性屏幕开始走量，驱动 IC 也开始了技术的更新换代，有望迎来一轮行业的升级，诞生研发*，议价权更高的企业。

就像手机处理器芯片是手机厂商的上游，屏幕驱动芯片则是京东方这类屏幕厂商的上游，目前，全球主要的屏幕 IC 供应商分布在韩国和中国台湾，三星作为全球 OLED 屏幕*，自然在驱动 IC 上也有着举足轻重的地位，据市场调查公司 IHS Markit 报告显示，OLED 驱动 IC 的市场份额达到了 70% 以上，整体屏幕市场则是达到 30% 左右，而台湾朋亿位居第二，市场份额在 20% 左右。

目前国内屏幕产业链驱动芯片的自给率非常低，只有 5% 左右，2019年，京东方向韩国采购了 60亿元的屏幕驱动芯片。大陆的芯片 IC 主要厂商有新相微电子、晶门科技、集创北方等等。韩国厂商靠着三星、LG 在 OLED 的强势地位，台湾依赖电子产业的积累与成熟度，在这个领域都要*大陆厂商不少。

可行性高吗？

要明确的是，国产显示正在崛起，三星过去在 AMOLED 市场的份额一直是 90% 以上，去年跌倒了 85%，未来会被中国厂商吃掉更多。而随着中国显示行业的崛起，驱动 IC 等相关上下游产业必然随之迎来一轮提振，这是必然的趋势。

三星是 AMOLED 的龙头，也因此，整个上下游的产业链、技术、材料都是由三星自己定义的，驱动 IC 也是如此。而华为再加上京东方，有希望复制三星的路线，把驱动 IC 等配套产业都窝在自己手里。

华为大力扶持京东方，已经在显示行业有了不小的话语权。未来的华为，也许会有更多三星的影子。

驱动 IC 的制程需求、技术门槛都不算高，对于华为的体量来说，杀入这个领域不是问题。《经济日报》的报道中提到，业界指出，华为旗下海思连*进的 5 nm 的麒麟系列手机芯片都能自行研发，驱动 IC 技术远不及手机晶片，不用在台积电生产，以中芯国际的制程即可投片。

但设计只是其中的一方面，制造是更大的问题。当前，DDIC 工艺主要集中在 40nm、65nm 制程，“*进”的也只有 28nm，和手机 SoC 动辄 7nm EUV 有着数代的差距。

这个月早些时候，网上流传着华为“塔山计划”的消息，先不说真假，其中提到：“华为将与相关企业合作，准备建设一条完全没有美国技术的 45nm 的芯片生产线，预计年内建成。此外，华为同时还在探索合作建立 28nm 的自主技术芯片生产线，具体建成时间目前尚不清楚。”而这个制程，刚好就是屏幕驱动 IC 目前主流的制程，很难说是巧合。

我们就先不考虑美国因素，假设华为能实现国产自主的 45nm 制程，届时，华为就需要让这条产线匹配更多的需求，而需求高、门槛较低的屏幕驱动 IC，就是*的选择之一。

海思的拳头业务，过去一直是手机 SoC，这是目前芯片设计领域对制程要求最高的产品之一，因为美国禁令的原因，不得不暂时搁浅。华为选择了暂时搁置“纵向发展”，而是选择“横向”扩展业务范围。屏幕驱动 IC，应该不会是华为扩展芯片业务布局的一个孤例。而换个角度来看，这也许也会是华为入局芯片制造的一次“试水”。

但坦白讲，华为想完全实现独立自主，完全摆脱美国技术和材料仍然很难，只能说这种制程相对较低的芯片，再被美国盯上的可能性比较低。

总之，从产业角度、从华为海思自身的角度，扩展更多的业务，都是必然要走的一条路。

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