「材华科技」完成数千万元Pre-A轮融资，架桥资本领投

投资界（ID：pedaily2012）1月12日消息，共聚功能高分子材料创新研发企业材华科技完成数千万元Pre-A轮融资，由架桥资本领投，中关村协同创新直投基金和中科院资本共同投资。本轮融资完成后，公司将进一步加大核心技术模块研究、现有工艺平台衍生应用的开发及已落地产品的量产与市场推广。

材华科技成立于2019年12月，是一家从事共聚功能高分子材料应用研发的创新型科技公司，致力于通过对不同功能分子基团的改性、合成，研发出功能更加优异、特性更加突出的高性能材料，以满足消费、工业领域对于单一复合材料更多多元化、功能化、安全绿色化的使用要求。自成立以来，公司始终立足于自有的技术模块和工艺平台，在功能分子单体的选用、改性以及纳米级结构材料的设计合成搭建上不断开拓创新。

材华科技创始人、CEO李军配表示：材华科技自诞生起便拥有跨学科融合研发的技术基因，单学科技术材料的功能及应用相对有限，而跨学科融合研发将使得新一代的功能性材料具备更多的结构可能性、功能可能性和更大的应用价值，材华科技也将延续这个路径，探寻更多功能材料的应用边界。