善思微完成数千万元A轮融资，惠每资本领投

投资界（ID：pedaily2012）3月25日消息，近日，善思微完成数千万元A轮融资，本轮由惠每资本领投，老股东丹麓资本、西藏睿尚、空港创投跟投，清科资本担任本轮融资财务顾问。

本轮募集资金将主要用于新产品线研发、市场推广、生产产能提升及供应链优化等。

成都善思微科技有限公司（简称善思微）是一家专注于高性能X射线成像芯片及探测器的国家高新技术企业，致力于成为国内领先全球知名的固态成像探测器专业供应商。善思微创始人罗杰博士表示：“善思微是基于半导体芯片技术研发高端影像设备核心部件的硬科技公司。早前，半导体在行业内也被称为固态物理。因此，我们希望通过‘固态成像’一词来完整表述善思微应用的技术及从事的事业。”截至2021年底，善思微已获得3项发明专利、3项实用新型专利、7项集成电路布图设计专有权、3项软件著作权。加上处于受理或实审阶段的知识产权，善思微累计知识产权已超过30项。

惠每资本表示：探测器的性能很大程度上决定了影像设备的成像质量、成像速度和剂量率，是最关键的医学影像设备元器件。临床上对医学影像设备的性能要求越来越高，也就随之对影像探测器的性能提出了更高的要求。CMOS探测器、光子计数探测器是未来必然的发展趋势，但上述探测器技术长期被外资品牌主导，国产实力仍然薄弱，成为了亟待突破的卡脖子技术。善思微技术底蕴深厚，掌握芯片的底层技术，是国内非常稀缺的团队，团队对产品的极致专注也令我们印象深刻，也正是这种专注，真正实现了CMOS探测器的高质量国产化。目前，其产品已经得到多个行业头部企业客户的认可，基于核心团队强大的攻坚基因，相信善思微拥有极强的产品延展性，将在未来不断开拓。期待在罗杰博士的带领下，善思微成为国产固态成像探测器的全球领军企业。

丹麓资本表示：解决底层“卡脖子”技术一直是丹麓关注的重点，善思微就是这样一家企业，以底层芯片能力为护城河，跨领域的结合半导体、辐射、医疗影像，构筑不同梯队的产品矩阵。自丹麓投资后，我们很欣喜地看到善思微这一年来在研发、商业端的进展，不仅完成了口腔CBCT CMOS小平板的量产，而且攻克了CMOS大平板的关键技术；公司销售翻倍，也开始往CT探测器、双能探测器、光子计数探测器等前沿领域探索，应用拓展至基因测序芯片、锂电池无损检测、荧光成像等场景。我们相信在罗杰博士的带领下，公司会进入高速发展期，也期待善思微未来能引领行业创新发展。