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彗晶新材料完成数亿元B轮融资

通过收并购和投资布局,「彗晶新材料」已涵盖了金属、芯片内材料、电磁屏蔽、界面导热四大领域。
2022-07-15 07:53 · 投资界讯     
   

投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,散热新材料与解决方案的提供商彗晶新材料科技(杭州)有限公司(下称「彗晶新材料」)宣布完成B轮融资,融资金额达数亿元,投资方为中金资本招银国际普华资本。此轮融资所获资金主要用于企业并购及产品研发的投入,意味着「彗晶新材料」将进一步提升芯片内散热材料、芯片外散热材料、系统三个层面的材料覆盖度。 

「彗晶新材料」董事长兼CEO陈昊介绍,业务将围绕芯片内制程和封装材料的生产研发、高导热金属材料及热界面材料的生产研发、行业综合热管理解决方案等四大板块展开布局,并实现横向拓展。 

据陈昊介绍,此次并购企业之一为惠州市田宇中南铝合金新材料科技有限公司(下称“中南新材”),提供新型金属材料解决方案,目前在新能源汽车/电池和服务计算领域有广泛应用,在新基建方面有较大的市场机会。 

“在专注的领域增加广度,在产品中增加深度,同时以底层的材料实现贯通”是陈昊所总结「彗晶新材料」的发展特点。以「彗晶新材料」主要应用市场之一——日新月异的芯片半导体行业,其散热材料的完整研发流程,却需要长时间的试错和检验。为了“跑赢时间”,大多数国际企业会以并购的模式来弥补自身产品矩阵的不足,如京瓷、巴斯夫、杜邦等国际材料企业巨头,而国内材料行业鲜见并购行为。 

对于「彗晶新材料」而言,走并购路径也基于企业及行业发展的底层逻辑——从行业角度来看,散热材料具有客户重叠、应用场景可自内而外延伸的特性;基于客户需求,通过资源协同实施收并购,引入高附加值材料,形成自身的体系壁垒;彗晶自身的业务部门以基础材料的材料科学研究为主,由院士领衔的材料基础科学团队将底层基础打通,使得不同产品的底层材料实现互动与高效利用。 

陈昊将「彗晶新材料」定位于综合材料平台型企业,从落地情况看,通过收并购和投资布局,「彗晶新材料」已涵盖了金属、芯片内材料、电磁屏蔽、界面导热四大领域,未来还将继续成长为提供高附加值热管理解决方案的提供商。 

新材料是高新技术发展的先导和基石,也是推动产业链协同发展、构筑国际竞争优势的重要力量。而在目前国际形势下,国内的芯片半导体企业将面临受到外界制约的风险和挑战。 

陈昊认为,面对国际贸易形势“变窄”,「彗晶新材料」将为关键散热材料国产化进程提速,首先“修炼内功”,提升自身产品的品质和效能;第二步是“走出去”,瞄准国际市场,具备国际视野,关注国外收并购标的,增强此领域的产品和服务的覆盖度。“用尽可能短的时间成本,拓宽自身业务的广度,同时加速实现散热材料的国产替代”,陈昊说道。 

当前,国内材料领域处于刚起步的阶段,拥有较好的技术储备,但未实现有效市场化,同时落后于国外材料行业近百年的积累。面对当下的国内外困境,陈昊认为保持自身优势,需要“保持自己的领先性,掌握发展趋势”。 

由此,「彗晶新材料」在基础科学领域增强投入,保证基础科学领域从原理基础上走在前列。“基础决定上层,很多企业忽视了基础的‘厚度’,从而失去继续发展的动力”。陈昊指出,国内材料企业着眼于发现新的市场机会,但如何将市场机会变成有效的基础材料优势,才是核心竞争力的体现。“发现机会、有效耕耘机会”是基础能力,“前行的长度”则由企业的研发能力所决定。 

未来,「彗晶新材料」将着力发展以多算力为主的云服务器领域、以新能源汽车和电池为代表的新能源领域、以手机、电脑、平板、物联网为主体的消费设备等领域。 

陈昊总结道,数据、能量密度越来越大,行业具有向前发展的不可逆性,同时也将会出现更多适配需求发展的方案。国产化芯片的发展、国产散热的综合性解决方案和材料的提供,将在速度和规模上将走向“新的时代”。 

中金资本旗下中金传誉凤凰基金负责人童璇子表示: 「彗晶新材料」是国内新材料赛道少有的在初创阶段就表现出平台型企业成长潜力的标的公司,而平台型企业发展模式要求公司高管层有极强的市场渠道资源、销售落地执行力、人才吸引力与凝聚力、公司治理能力、融资能力等,以上均是彗晶长板所在。 

彗晶并非聚焦单一材料业务,而是通过旗下多个业务单元研发、并购和销售多种以“热”为特色的材料,且材料间具有客户重叠或者芯片内外应用场景延伸等方面的相关性,发展模式上采取“解决方案业务引领、多种材料支撑,不断通过自研以及高业务协同度的收并购方式引入高附加值材料,形成系统性壁垒”。从落地情况来看,目前彗晶已基本实现三个材料团队的引入与战略布局,发展良好。中金很荣幸可以本轮领投, 并有信心伴随,支持彗晶不断前行。 

招银国际执行董事段小检表示: 随着电子信息技术不断进步以及数字基建的发展,无论是传统通信行业,还是虚拟现实、人工智能,自动驾驶等面向未来的下游应用对包括手机、头显到服务器在内的终端算力提出了更高要求。 

通过基础应用材料的研发来提高芯片内外以及电子设备性能和散热效率已成为电子设备设计阶段的首要目标之一。「彗晶新材料」拥有多种高性能散热材料研发生产能力,团队具备优秀的商业落地能力以及国际化视野,能够为各类终端客户提供从高性能结构、散热材料到热管理系统解决方案。我们坚定看好彗晶的未来发展并坚信其能够成为平台型新材料公司。 

普华资本管理合伙人蒋纯博士表示: 散热材料是半导体、新能源、5G这些热门领域的基础和核心要素之一。「彗晶新材料」团队战略布局能力强,技术水平高,有望成为这个领域的平台级旗舰,我们非常看好他们的发展。 

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