台积电，到了抉择的时刻

既不做芯片设计，也不做终端产品的台积电，在“甲方们”的砍单下只能被动承受。台积电的市值也从1月的7500亿美元跌至如今的4585.77亿美元，蒸发近3000亿美元。

2022-08-08 15:36 · 凤凰网　凤凰网财经张沃若　　

谁能舍身饲鹰救下美国的半导体产业？

在本月美国国会休会之前，两党*的议题就是那个被拖了许久还迟迟未通过的《芯片法案》(CHIPS Act)。

2021年中期，参议院批准了《美国创新与竞争草案》，该法案希望争取国会的共识，以政府出面出资，巩固美国的优势产业，尤其是半导体、先进制造等产业。

但在国会内部，这一法案却被一拖再拖——英特尔等芯片巨企自然鼎力支持，希望能拿到这笔巨额补贴，而包括台积电等外企则拼命反对，生怕由于赴美建厂而失去自主性。资本两方代表的政治势力在国会上争吵不休，让法案冗长的讨论从去年一直拖到今年。

直到7月28日，《芯片与科学法案》终于赶在国会休会前通过，这个涉及的资金上限或将高达2800亿美元的法案将在下周被美国总统拜登正式签署，*的变数是这项庞大的拨款，仍需要美国国会通过单独的拨款立法。

为了刺激美国各界对于半导体产能的重视，提醒他们美国当下半导体供应链的脆弱，自然要瞄准拥有大量先进半导体制造产能的企业搞事——那拥有ASML超过一半产能的EUV光刻机、产能全球*毫无争议的台积电，自然成了这场风波的中心。

台积电：独步全球的“芯”产能

在全球“芯片荒”台的当下，没有几家科技企业能免于仰台积电的鼻息。

原因无他，就是台积电的芯片产能太猛了。

此前，据台媒DIGITIMES报道，当台积电和其它台湾地区的晶圆厂新增产能上线后，台湾地区的全球代工市场份额有望达到70%。消息人士称，仅台积电一家就占据了全球晶圆代工市场约55%的份额。目前，台积电和其它台湾地区的代工厂共占据全球约65%的市场份额。

而仅次于台积电的三星，晶圆代工市场份额只有17%左右。联电和格芯各占约7%的市场份额。中芯国际和华虹的总市场份额达到6%。

同时芯片领域几乎没有给新兴玩家留机会。

消息人士认为，2023年后，随着新增产能全部上线，预计上述厂商将共占据全球代工市场份额的90%。即使有当地政府的补贴，留给其他公司的代工业务增长空间也非常小。

那在现有的存量中，台积电可以说是*的一家独大，而且是纵度与广度上的全方面独大——

凤凰网《风暴眼》发现，无论在28nm这种面世十多年的工艺还是在5nm等先进工艺上，台积电均占据着着重要市场份额。

28nm工艺堪称台积电最长寿的工艺之一，2021年，28nm晶圆代工总营收超过72亿美元（约486.72 亿元人民币），其中台积电的28nm晶圆代工营收占据了全球约75%的份额，达54.11亿美元。

而这仅占据台积电晶圆收入的11%，随着近年来台积电持续推进先进制程，其16nm及以下先进制程的出货金额占据台积电总营收占比高达64%。

先进制程5nm和7nm上的优势成为台积电营收的主要动力，5nm制程出货占台积电2021年晶圆销售金额的19%，7nm制程出货则占了31%。Gartner数据显示，台积电5nm工艺的市占率已达到了90%以上，7nm工艺的市占率则达到了80%以上。

而且台积电没有满足于暂时*的现状，面对三星等厂商的追击，其在更先进的2nm与3nm工艺上动作频频。

目前，台积电在3nm工艺开发方面取得了重大突破，8月份有望将“N3B”投片，而作为台积电第三版3nm制程的“N3E”也有望尽快面市，以“狙击”三星在3nm上引入的GAAFET全环绕栅极晶体管技术。这也被外界视为两大晶圆头部厂商在先进制程上的一场精彩对弈。

同时，台积电将于2022年底在中国台湾设立新工厂负责生产2nm工艺芯片，并计划于2024年开始量产。

而其主要对手三星则在去年宣布从2025年开始大规模生产2nm芯片，英特尔也宣布了加强代工计划，并希望在2025年前能赶上台积电和三星等竞争对手。

不过回溯半导体历史，英特尔和三星卯着劲追赶了这么多年却愈发显得有心无力，甚至被这个曾经被它俩提携的“后辈”甩得越来越远。

源起：出徒IBM，却乱拳打死老师傅

1985年，生在大陆、长在美国的张忠谋受孙运璿之邀，来到陌生的台湾省担任“工研院院长”。

而芯片巨头群雄环伺的东亚，则让张忠谋发觉了一个巨大的商机——全世界的半导体企业都是自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并自己完成芯片测试与封装。

“多项全能”为半导体巨头们带来了强大的行业准入壁垒，但也让他们自身的发展受到了沉重的资产成本限制。

尤其是在日企依靠精细管理、成本优势统治全球的80年代，被打得灰头土脸的美国科技巨头们亟需放开手脚束缚的机会。

而张忠谋瞄准的就是这个机会。

1987年，台积电成立，张忠谋开创了一个全新的晶圆代工模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”

这个独辟蹊径的商业模式几乎没人看好，因为那时还没有独立的半导体设计公司。

不过，商业*的逻辑就是其没有一成不变的逻辑可循。

彼时日企正在全领域高歌猛进，甚至狂到要“买下美国”。应接不暇的美国不得不扶持几个“盟友”来分流压力。

一个是靠着组装日本电子产品起家的三星电子，后来借开发出64K DRAM VLSI芯片引领了半导体市场。

另一个就是借着英特尔的倾囊相授和IBM的授权，逐渐在芯片代工领域扎下根的台积电。

当时，张忠谋借私人交情将英特尔前任董事长兼CEO格鲁夫约来台湾，不但从正在裁撤存储器业务的英特尔手里拿下了台积电*笔代工大单，还顺势让英特尔手把手指导了半导体的200多道制程，直接接轨世界标准。

不过在上个世纪，这个世界晶圆代工的技术多是来自IBM的授权——如果台积电一直交着专利费受制于人，也无法成长为后来的世界巨头。

直到2003年，IBM公司向台积电推销其0.13微米铜制程技术，被张忠谋认为其技术还不成熟，决定开启自主技术研发，仅仅在一年多后，台积电便率IBM之先突破了电铜制程技术，彻底打破其技术霸权。

2004年，台积电拿下了全球一半的芯片代工订单，位列半导体行业规模前十。

此后IBM在台积电这个后辈的冲击下，在晶圆代工领域一泻千里，最终在2014年将代工业务转给了格芯，彻底退出了这个领域。

据前台积电法务Richard Thurston透露，台积电曾五度考虑买下IBM在纽约州的晶圆厂，但卡在美国国防部及IBM担心高阶技术外流亚洲而未成功。

而上一位老师傅英特尔则更为尴尬，在2016年台积电和三星进入10nm攻坚的最后阶段时，英特尔只能推出14nm+；2017年，台积电和三星的10nm量产，英特尔推出的是更为尴尬的14nm++——真正的教会徒弟，饿死了师傅。

而早在2005年，功成名就的张忠谋宣布卸任CEO，过上了退休生活。

与此同时，当年与台积电一起打破日企霸权的三星，开始了与台积电的短兵相接。

激战：台积电与三星的头号玩家争夺

与大洋彼岸的对手相比，三星这个对手要有韧性得多。

台积电成立的1987年，三星创始人李秉哲去世，三子李健熙接位，大胆提出三星要进行“二次创业”，重组了电子、通讯、半导体等部门，明确了电子和重工业两大战略重点。

与此同时，正面对决实在有心无力的美国，发起了对日本半导体的政治攻势。

1986年美国迫使日本设置半导体对美出口价格下限，要求日本不许在美国市场倾销芯片，并且保证美国的半导体产业可以获得20%的市场份额。

1987年，因为东芝向苏联出口大型铣床等高技术产品，东芝的铸造部部长林隆二和机床事业部部长谷村弘明被逮捕，分别获10个月和一年的有期徒刑，东芝被处以200万日元的罚款。

同时，美国发动起301条款——即外国立法、行政上违反协定，或者有损害美国利益的行为，美国有权采取单边行动的立法授权条款，对日本约3亿美元的芯片征收100%惩罚性关税——同时对三星只收取0.74%的反倾销税。

亚区的首席贸易代表克莱德.普雷斯托维茨，则指责日本的半导体芯片产业政策不合理，强制日本修改国内经济政策和方针。

在日本半导体的血肉上，三星啃得脑满肠肥。

在台积电拿下了全球一半的芯片代工订单的2004年，三星则在存储芯片领域彻底击败东芝，成为新的霸主。

但如台湾IT教父施振荣所言：台积电是世界的朋友，三星是世界的敌人。三星不是愿意安心打工的台积电，而是想要鲸吞全领域的野心家。

2009年，李在镕——就是那个因行贿罪被判2年半刚被假释的三星公子哥，宣布了一项名为“Kill Taiwan”的计划，打算全面吃下台湾的面板、存储芯片与芯片代工产业。

到该计划在2013年被台湾《新周刊》披露时，这个计划已经完成了三分之二——只剩下台积电还迟迟未未被拿下。

因为姜确实还是老的辣。

2009年，三星的凌厉攻势让台积电不得不拉回了自己的初代目队伍——重返岗位的CEO张忠谋，以及当年突破电铜制程技术打破IBM霸权的关键人物蒋尚义。

蒋尚义带来了让台积电吃老本能吃到现在的28纳米制程关键技术，张忠谋则是拉来了台积电实力最雄浑的盟友——苹果。

当年主打给苹果代工A系列芯片的三星，如今开始反噬老东家，在智能机市场所向披靡，甚至连苹果都有超过一半的关键零件要从三星采购。

而台积电也不负其所望，拿着苹果90亿美元的投资疯狂扩厂，凭着A8芯片的代工在2014年吊打了三星。

而三星在此期间的进步，靠的却是台积电出走的梁孟松。

45nm、32nm、28nm，到全球*14nm FinFET 工艺，虽然三星凭着台积电的“叛将”奋起直追，甚至一度反超。

但此后梁孟松因违反竞业协议的诉讼落败，改换门庭加入中芯国际，失去关键人物的三星逐渐回归了自己的万年老二。

A10芯片开始，苹果的代工名单只剩下台积电。此后，台积电一骑绝尘，在芯片代工的广度上再无对手，5nm工艺的市占率已达到了90%以上，7nm工艺的市占率则达到了80%以上，良品率更是吊打频频“发烧”的三星。

*可能对其造成威胁的，只剩2nm、3nm制程的首发争夺。

2022年6月30日，在台积电宣布“下半年量产3nm”之后，三星紧急宣布3nm制程量产。

而计划在2024年开始量产2nm工艺芯片的台积电，又一次*了宣布将于2025年量产2nm芯片的三星一步。

在彻底战胜老冤家三星之后，台积电的战场则切换到了广袤的太平洋——那里有着完全不同体量的玩家。

未来：中、美芯片决战，难保中立

在近两年的“缺芯潮”洗礼之后，全世界都明白了芯片于未来的重要性。

对于在高新技术上频频受挫的美国来说，这次机遇更不能被失去——尤其是在芯片上栽过一回的情况下。

凤凰网《风暴眼》根据美国议会的数据整理发现，美国的芯片产量在1990年达到了37%，而目前仅为12%。让美国不安的是，美国公司90%以上的高端芯片都要依靠进口。按照现在的全球芯片工业格局，台积电等厂商如果不能确保正常的产能，那么美国的高新技术产业将会出现严重的停顿，苹果公司和通用公司等在供应链中拥有*话语权的公司也不例外。

而2020年的芯片短缺，让美国经济遭受约2400亿美元的损失。四月份，通用公司印第安纳州皮卡生产基地因缺乏汽车芯片而被迫停止生产半个月。

最重要的是，曾经独步全球的台积电，人才正不断“流失”到其*的对手中去——故事里提过的蒋尚义、梁孟松，以及当年一同打败IBM的杨光磊，均先后加入了中芯国际。

在此背景下，美国国会两院才通过了价值2800亿美元的《芯片和科学法案》（The CHIPS and Science Act），其中包含对半导体行业的520亿美元资金支持。该法案规定，接受联邦补贴的公司在未来十年内将被限制在中国或任何其他令其担忧的外国进行任何“重大交易”，以扩大芯片制造产能。

其中具体提及了禁止受益公司10年内在中国扩大生产和投资比28纳米更先进的芯片。尽管 28 纳米芯片比目前世界上最*的芯片落后几代，但它们仍广泛用于汽车和智能手机中。

凤凰网《风暴眼》发现，《芯片和科学法案》也有例外规定，如果芯片制造商的投资目的是保护在中国现有的重大商业利益，那么可能允许他们继续在中国投资。但这些例外只适用于扩大现有工厂设施，而且只适用于“传统半导体”。

有分析人士指出，表面上看，这是为了限制中国获取先进技术，实际上是把外资企业在中国拥有的高利润生产能力，即高利润生产能力，向美国转移。

虽然芯片制造商似乎有一些回旋余地来保护其在中国的现有业务，但该法案的条款为企业制造了一个雷区，实际上可能迫使台积电等芯片制造商在中美之间做出选择。

对于一向标榜“多元”的台积电来说，这显然不是一件好事。

尤其是在此前美国将台积电列入所谓的“不安全”名单，还以提高芯片供应链透明度为由，要求台积电、三星等亚洲芯片大厂交出芯片数据、并将更多先进的芯片产能放在美本土等行为之后，美国的心思已经昭然若揭。

台积电同样也在作出回应，其在美国亚利桑那州建造的为5纳米制程晶圆厂，不但不是其最新工艺，且台积电创始人张忠谋近日更是表示，美国缺乏芯片制造人才，且成本比台湾地区高50%，批“昂贵、浪费、又白忙一场”。

对于美国强迫“选边站”的行为，台积电显然极为抵触。

只是在当下的关口，它又不得不做出选择。