基本半导体完成数亿元C4轮融资,德载厚资本、国华投资、新高地等联合投资

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。
2022-09-23 14:08 · 投资界     
   

投资界(ID:pedaily2012)9月23日消息,深圳「基本半导体」宣布完成数亿元C4轮融资,由德载厚资本、国华投资、新高地等机构联合投资,现有股东屹唐长厚、中 美绿色基金等机构继续追加投资

本轮融资将用于进一步加强碳化硅产业链关键环节的研发制造能力,提升产能规模,支撑碳化硅产品在新能源汽车、光伏储能等市场的大规模应用,提升基本半导体在碳化硅功率半导体行业的核心竞争力。

「基本半导体」创立于2016年,研发方向是第三代半导体碳化硅功率芯片及模块,覆盖材料制备、芯片设计、封装测试、驱动应用等产业链关键环节,核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级碳化硅功率模块、碳化硅驱动芯片等。

「基本半导体」创始人汪之涵博士表示,第三代半导体已经从几年前的导入期进入到了如今的大规模应用阶段,尤其是汽车行业对此产品的需求度大为提升。

尽管碳化硅功率器件的单体成本更高,但放在整车上,能够显著提升效率和性能,综合提升续航里程;再加上最近几年,碳化硅功率器件的技术和可靠性持续提升,未来随着应用规模的提升,产品成本有较大的下降空间。他表示,碳化硅在新能源汽车领域替代硅基IGBT已成为必然趋势,汽车领域也成为碳化硅功率半导体最大的应用市场之一。

据介绍,「基本半导体」的优势一方面在于产品创新,所研发的第三代650V、1200V系列碳化硅二极管和混合碳化硅分立器件,实现了更高的电流密度、更小的元胞尺寸和更强的浪涌能力。

此外,在汽车级碳化硅功率模块方面,「基本半导体」的半桥MOSFET模块Pcore™2、三相全桥MOSFET模块Pcore™6、塑封半桥MOSFET模块Pcell™等产品采用银烧结技术,综合性能达到国际先进水平。

另一方面,半导体行业在这几年的震荡当中,下游行业对于供应链稳定性也提出了更高的要求。为此,「基本半导体」建立了国内外的双循环供应链,既打造了一条纯国产的供应链,也继续依托成熟的海外原材料、代工厂的供应链。

据介绍,公司以深圳为总部,在北京、上海和日本名古屋都建立了研究中心,在无锡投产了汽车级碳化硅功率模块专用产线,2025年预计产能达到400万只模块,将有力支持车企实现电机控制器从硅到碳化硅的替代。

此次也是「基本半导体」在今年完成的又一轮融资。7月初,该公司刚完成C3轮融资,由粤科金融和初芯基金联合投资。

徳载厚资本董事长董扬表示:“德载厚资本主要围绕汽车电动化、智能化、网联化、共享化核心趋势投资布局,对汽车及新能源产业格局和发展趋势有着深刻洞解。功率器件作为新能源汽车‘心脏’——电驱控制系统的核心部件,对电动汽车跨越续航关卡、实现性能跃迁起着关键作用,碳化硅功率器件行业正迎来黄金发展期。德载厚资本充分认可基本半导体的综合潜力,在合作过程中,我们将更关注对其在业务开拓和产业资源整合方面的投后赋能,共同促进功率半导体与汽车行业的低碳转型。”

国华投资合伙人冯早表示:“随着国家双碳目标的推进,以及行业客户对于供应链安全的持续关注,未来第三代半导体在各领域的国产化率必然会大幅度提升。基本半导体在碳化硅功率半导体领域深耕多年,拥有强大的研发能力,其碳化硅二极管、MOSFET以及模块产品技术先进,获得业界广泛认可。我们看好碳化硅赛道,更看好公司未来的发展,期待基本半导体能够继续坚持自主创新,完善碳化硅产业链、供应链布局建设,不断增强核心竞争力。”

新高地基金合伙人郑楠表示:“基本半导体是一家国内领先的第三代半导体科技企业。在当前全球缺芯的大环境下,公司凭借深厚的技术沉淀和前瞻布局能力,在碳化硅功率器件的研发与制造方面走在了国内前列。其在无锡建设的汽车级碳化硅功率模块产线已经进入量产阶段,未来还将不断扩大规模。新高地基金期待与基本半导体建立长期合作关系,助力基本半导体在碳化硅赛道持续领先,打造客户长期信赖的品牌。”

本文来源投资界,原文:https://news.pedaily.cn/202209/501160.shtml

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