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创始人来自北大,知存科技获深创投领投1亿元B1+轮融资

知存科技已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存算一体SoC芯片WTM2101两代产品,其中WTM2101芯片与主流数字NPU、DSP相比,在同等功耗水平下,算力可提高数十倍,主要运用于智能语音、智能健康和轻量级视觉市场。
2022-09-28 09:26 · 投资界讯     
   

投资界(ID:pedaily2012)9月28日消息,存算一体芯片公司知存科技宣布完成1亿元B1+轮融资,本轮融资由深创投领投,国开科创跟投,指数资本继续担任独家财务顾问。今年1月,知存科技才获得领航新界领投,天堂硅谷、瑞芯投资跟投的2亿元B1轮融资。截至目前,知存科技B轮系列融资已累计达3亿元。

知存科技成立于2017年,专注于存算一体芯片研发。知存科技已发布和量产了存算一体加速器WTM1001、存算一体SoC芯片WTM2101两代产品,其中WTM2101芯片与主流数字NPU、DSP相比,在同等功耗水平下,算力可提高数十倍,主要运用于智能语音、智能健康和轻量级视觉市场。

2022年1月,知存科技宣布了存算一体SoC芯片WTM2101正式量产,并于3月推向市场,近期已有包含WTM2101芯片的产品上市。算力可达到50Gops ,功耗仅5uA-3mA,可应用于智能语音、智能可穿戴设备等多种应用场景,满足上百条命令词连续识别、AI通话降噪、实时健康、人形和凝视检测等多种功能,具有低功耗、高算力、多应用的优势。该芯片采用1.8M非易失性存储计算单元,可同时运行2-3个高性能模型,该芯片采用WLCSP封装技术,仅2.6mm*3.2mm大小。

首颗量产存算一体SoC芯片WTM2101

知存科技创始人兼CEO王绍迪表示,相较于知存科技第一代产品WTM1001,WTM2101在性能上有着10倍以上的提升。此外,WTM2101的研发时间仅用了两年时间,远低于WTM1001的4年研发时间。知存在明年会推出新一代存内计算芯片,算力将比WTM2101提高600倍,研发周期进一步缩短。

在产品定位上,知存科技希望将其产品打造成通用性芯片,构建生态,将产品用于更多领域,如移动终端、IPC、AR、 VR、 显示 、车载、AloT等场景。

据王绍迪介绍,知存科技正打造第三款存算一体产品,第三代相较于第二代产品算力会提高600多倍,单核能效提供10倍。第三代产品的架构将持续使用至少5年时间,为终端客户、开发者提供稳定的产品架构和开发生态。

在王绍迪看来,知存科技正处于打磨产品、稳定架构、着重打造应用场景、初步建立生态的关键时期。基于知存科技已有的开发方案,公司可以在1-2个月时间内为客户完成开发,客户自行开发也需2-4个月时间。之后,知存科技将继续打造更好的开发工具链,打造标准化存内计算产品,推出不限场景、易开发、成本优惠的产品。

在创始团队上,创始人兼CEO王绍迪毕业于北京大学微电子系,在UCLA电子和计算工程学院取得硕士和博士学位;联合创始人、首席科学家郭昕婕博士2011年在美国加州大学圣塔芭芭拉分校(UCSB)攻读博士,成为制备国际首个ReRAM器件和存算阵列的Dmitri B. Strukov教授的第一位博士生。自2012年起开展Flash存算一体研发,曾于2016年完成国际首个Flash存算一体计算芯片验证。2017年,郭昕婕博士又进一步攻下7层神经网络的浮栅存内计算深度学习芯片,并作为第一作者将这一成果发布在IEEE电子器件大会(IEDM 2017)上。也是在这一年,国际上开始大力资助存内计算技术的研发,十多家初创公司成立,众多国际顶级半导体公司,类似Intel、IBM、美光等在该领域投资布局。

目前,知存科技超过80%人员为研发人员,有着专业学术背景或知名半导体企业工作背景,平均10年以上行业经验。知存的研发团队稳定且合作紧密,过去几年中,他们已经逐渐成长为了一支独有的存算一体芯片产业化团队,兼具工艺、设计、量产、软件能力,同时拥有顶级行业合作伙伴。

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