MCU公司「思澈科技」获近亿元融资，兰璞资本领投

投资界（ID：pedaily2012）10月24日消息，国内MCU芯片企业思澈科技已完成新一轮A+轮融资，融资金额近亿元。本轮融资由兰璞资本领投，沄柏资本、未然资本、老股东君联资本联合参与投资。2019年，复星锐正资本领投思澈科技天使轮，并且是其Pre-A和A轮的投资方。

据公司介绍，思澈科技是一家专注于创新型高性能、超低功耗物联网MCU的芯片设计公司。产品研发主要聚焦超低功耗物联网的数据采集、处理，以及边缘人工智能推断等领域，以满足AIoT场景下边缘计算对算力、能效比、成本和实时性的综合要求，具体应用涵盖智能穿戴、健康设备、智能家居、智能终端、工业仪器仪表、智能楼宇等。

思澈科技创始人兼CEO王靖明表示，本轮融资主要用于加大现有超低功耗蓝牙MCU产品的市场推广，同时将推动公司新品的研发，将产品系列在市场端进行全方位的覆盖，并进一步扩大团队规模，不断规划新的技术储备。

思澈科技成立于2019年3月，创始团队都是半导体行业老兵，其中CEO王靖明来自紫光展锐，曾任紫光展锐首席运营官(COO)，兼5G产品线总经理，直接领导5G产品线研发；核心研发团队汇聚了来自Marvell、Broadcom、锐迪科、展讯的精英，由其主导设计的芯片已累计出货超过5亿片。

思澈科技于2021年5月推出的第一代产品SF32LB55x系列是一颗高集成度可穿戴设备主控蓝牙MCU，采用基于安谋中国STAR-MC1的大小核双处理器架构，配备1.4MB片上内存，并集成了具有自主知识产权的ePicasso高性能2D/2.5D GPU、神经网络加速器和超低功耗蓝牙5.2连接。其中，大核主频240MHz，小核主频48MHz，小核运行CoreMark的功耗效率低至11.8uA/MHz，蓝牙1s间隔连接模式平均功耗仅为9.5uA。据悉，采用该系列芯片的品牌客户产品已全面上市。

思澈科技主打两个核心差异化：高性能计算和超低功耗。不管是智能穿戴市场，还是工业、交通领域，对MCU的高算力都有巨大需求；而超低功耗则是公司的另一个抓手，以高能效比切入更大的工业市场。

据介绍，思澈科技在今年第三季度推出了第二代全面集成双模蓝牙和音频CODEC的产品SF32LB58x系列。该系列采用双大核+小核的多处理器架构，提供3.74MB内存，集成超低功耗ePicasso2.0双GPU，支持双模蓝牙5.3，经典蓝牙500ms Sniff模式下平均功耗20uA。

据其介绍，第二代产品可广泛用于腕带类可穿戴电子设备、智能移动终端、智能家居等各种应用场景。尤其是当下出行领域终端像电动两轮车、新能源汽车都在智能化转型，这也是思澈科技在积极布局的市场。

思澈科技目前团队规模近百人，其中软件开发人员占半数以上。思澈科技表示，国产MCU行业历来的问题是缺乏生态，而思澈科技通过建立成熟的软件平台，提供功能丰富的软硬件参考设计，从而有效帮助客户降低高质量产品的开发难度，缩短开发周期，为客户提供长期价值，使公司与客户的合作更为紧密、更具有黏性。