他们，死磕高通

在整个移动通讯行业，没人能躲得过高通。

从通信专利，到手机SoC，再到基带，这家芯片巨头牢牢掌控着每一家手机厂商的命脉。

而如今，在汽车圈，车企们同样患上了“高通依赖症”。其中最有代表性的就是高通在汽车智能座舱业务上的成功。

截至目前，除了特斯拉等少数车企外，大部分车企都采用了高通的座舱芯片，据数据统计，高通座舱芯片已经拿下汽车市场50%以上的订单。以“骁龙8155”为例，在汽车智能座舱领域几乎实现了垄断，即便已经推出多年，但目前绝大多数旗舰车型仍采用这款芯片。

高通在座舱芯片领域的深入布局大概可以追溯到2016年。在此之前，智能座舱SoC芯片市场几乎被NXP旗下i.mx系列完全垄断，但后续随着NXP无力跟进先进制程，i.mx芯片时代进入尾声。

此时，高通敏锐觉察到传统燃油车配置的芯片算力较差，无法支撑起智能汽车的中枢大脑，果断提出用SoC芯片的逻辑，去设计MCU芯片。再加上基于对智能手机SoC需求空间逐渐见顶的判断，高通开始大步踏入汽车智能座舱领域。

其实早在2014年，高通就发布了*代28nm制程的620A芯片，但当时智能汽车正处于早期阶段，大部分汽车尚且缺乏多屏交互和车联网功能，导致对智能座舱芯片的需求度不够。

直到2016年，高通正式发布820A，吸引了大众、路虎、小鹏、蔚来等一系列厂家采用。直至今日依然活跃在各品牌畅销车型上，如奥迪A4L、蔚来ES8、理想ONE、小鹏P7等。

2019年，高通发布第三代智能座舱芯片8155，采用全球*7nm制程，一经问世便被称为“车规级芯片天花板”，一度成为衡量一款智能车科技水平高低的标尺。品牌旗舰车型均以搭载高通8155为核心卖点，被捧上神坛。

2021年，高通再次发布第四代智能座舱芯片产品——SA8295P，相较于已经广泛上车的骁龙8155，骁龙8295进行了全面升级。

骁龙8295从制程上已经从7nm迈入了5nm时代。在参数上，新款芯片主要提升在高性能计算、AI处理等方面，GPU整体性能提升了两倍，3D渲染性能提升了三倍，同时NPU算力更是达到30TOPS。同时，骁龙8295还新增了一些功能，如集成电子后视镜、计算机视觉（后置、环视）、乘客监测以及信息安全等，一颗芯片可支持连接11块屏幕。目前，该芯片已经陆续在汽车上开始量产。

目前来看，高通智能座舱芯片沿袭智能手机芯片的优势。从2014年推出*代骁龙620A以来，高通已发布四代智能座舱芯片，芯片制程也由28nm升级至5nm，同时也在这个过程中牢牢占据了智能座舱芯片市场的核心地位。

从当前市场来看，在智能座舱领域，考虑到产品成熟度、量产能力、搭载车型数量等方面，暂时没有企业具备与高通抗衡的整体实力。

但近期，联发科、英伟达、三星等厂商的动态，似乎都试图在座舱芯片领域与高通扳扳手腕。

联发科携手英伟达，攻向高通腹地

在手机芯片领域，联发科和高通一直都是竞争对手。来到汽车芯片领域，高通成功复制了在手机行业的成功，在智能座舱芯片领域大展拳脚，坐稳新王座。

高通的成功也引来不少竞争对手，其中就有联发科。

5月29日，英伟达和联发科宣布共同为软件定义汽车提供完整的AI智能座舱方案。通过此次合作，联发科将开发集成英伟达 GPU 芯粒（chiplet）的汽车SoC，搭载英伟达AI和图形计算IP，该芯粒支持互连技术，可实现芯粒间流畅且高速的互连互通。

联发科的智能座舱解决方案将运行NVIDIA DRIVE OS、DRIVE IX、CUDA和TensorRT软件技术，提供先进的图形计算、人工智能、功能安全和信息安全等全方位的AI智能座舱功能。

英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示：“AI 和加速计算正在推动整个汽车行业的转型。MediaTek *的 SoC与 NVIDIA GPU、AI 软件技术相结合后，将为从入门级到豪华级的所有汽车细分市场带来全新的用户体验、更高的安全性和创新的互联服务。”

两家芯片“老炮”势要打破高通骁龙8155在座舱芯片领域的垄断。据悉，联发科与英伟达合作的*款SoC 预计将在2025 年底面世，并在 2026-2027 年投入量产。

回顾发展历程能看到，联发科布局汽车芯片的时间其实也并不太晚，2016年联发科就开始研发车载芯片。到了2018年，联发科推出了针对智能座舱的MT2712芯片，对标的是高通第二代820A芯片。

可惜的是MT2712芯片的规格较差，采用ARM架构的6核芯片，使用较为老旧的28nm制程工艺，比起高通820A的14nm制程相差了一个等级。尽管如此，在当时座舱智能化程度不高情况下，MT2712凭借还算“不错”的性能，获得了大众、现代、奥迪等车企的认可，陆续搭载品牌中低端车型之上。

到2019年，高通第三代8155芯片“横空出世”，为了“阻击”高通，联发科同年也相应发布了智能座舱芯片MT8666，该芯片使用12nm制程，支持VOS虚拟机，仪表、中控和副驾的三屏显示，并且拥有3路4 Lane MIPI CSI，也就是*12个摄像头输入，并且支持双麦克风噪音消除，声轨追踪，语音识别支持度高。

相比高通骁龙8155芯片，联发科的MT8666更重视CPU的性能，采用了4个Cortex-A73大核加4个Cortex-A53小核的设计。但距离7nm的8155，在工艺制程、算力等各项参数上，仍然有不小差距。

今年4月，联发科还正式发布了全新整合的汽车解决方案Dimensity Auto 汽车平台，相当于联发科对自身汽车业务的全面梳理。

简单来讲，Dimensity Auto汽车平台承袭了MediaTek在移动计算、高速连接、多媒体娱乐等领域的专业技术积累以及覆盖广泛的安卓生态系统。这个汽车平台的业务也与和高通的汽车平台业务高度重合，都是既有座舱芯片又有数字底座（互联解决方案）。

从整个发展历程来看，联发科很早就看好并进入了智能汽车市场，在时间上的先发优势也令联发科取得了不错的成绩。据悉，联发科在智能座舱、车联网等领域累计出货量已超过 1500 万。

而本次结合英伟达在AI、云、图形技术和软件方面的核心专业优势，以及英伟达ADAS解决方案，相信联发科将进一步全面强化Dimensity Auto天玑汽车平台。

联发科在汽车领域的入场一直比高通晚，与英伟达的合作，无疑是联发科*的加持。虽然短期内难以打破高通的“垄断”格局，但两家芯片巨头未来在座舱芯片领域仍有很大概率成为一名“搅局者”。

与联发科相比，英伟达进军汽车芯片市场的时间更早，也一直在持续加码汽车业务。

不过之前其主要精力集中在自动驾驶领域，英伟达通过持续投资研发，推出了一系列具有竞争力的自动驾驶产品，例如DRIVE PX平台、DRIVE Xavier芯片以及DRIVE AGX Orin平台等。

去年9月，英伟达发布新一代自动驾驶芯片Thor，算力可达2000 TOPS，可实现舱驾一体，计划在2024年量产，以抢夺市场份额。

除此之外，英伟达还有系统级芯片NVIDIA DRIVE Orin™ SoC、集中式车载计算平台和DRIVE Hyperion开发者套件等产品。作为汽车芯片行业的老玩家，英伟达技术储备丰富、市场份额稳定。

根据2023年Q1季度财报数据显示，英伟达汽车业务实现营收2.96亿美元，同比增长114.5%；黄仁勋多次表示：“汽车正在成为一个科技行业，并有望成为我们下一个价值10亿美元的业务。”

如今拉上联发科一起搞研发，用黄仁勋的话来说是为了结合双方优点，加强软件实力。从自动驾驶到智能座舱，英伟达在汽车领域的野心不言而喻。

智能座舱SoC市场，三星加速入局

三星电子也在近两年加入了智能座舱SoC芯片的市场。

近日，三星电子宣布将与现代汽车紧密合作，向现代汽车供应新型汽车芯片Exynos Auto V920，两家公司为了在2025年推出下一代车载信息娱乐(IVI)系统，正在加强技术合作。

此前，三星电子向现代汽车提供了图像传感器等多种汽车半导体产品，但此次推出的Exynos Auto V920是三星电子首次与现代汽车合作开发像人类大脑一样控制汽车系统的应用处理器(AP)芯片。

据介绍，Exynos Auto V920芯片是三星电子为IVI系统开发的第三代汽车处理器，将为现代汽车的下一代IVI系统提供动力，支持6个高像素显示器和12个摄像头传感器，采用高性能、低功耗的LPDDR5内存容量。同时，此次升级将使V920支持增强的驾驶员监控功能，以更好地检测驾驶员的状态，并迅速评估周围环境，从而提供更安全的驾驶环境。

三星表示，将与现代紧密合作，最早于2025年开始供应先进的汽车芯片。

在此之前，三星电子曾于2021年11月宣布向大众汽车公司提供搭载LG电子开发的IVI系统“汽车应用服务器3.1”的Exynos Auto V7。同年9月，三星表示也正在为特斯拉全自动驾驶汽车制造下一代硬件芯片(HW4.0)。

另外，三星电子还向奥迪公司提供了智能座舱主控芯片Exynos Auto 8890处理器芯片和Exynos Auto V9。据介绍，三星V9处理器整体性能与高通SA8155P基本能打平，弱于 SA8195P，三星8890性能弱于高通SA8155P。

进入智能汽车时代，智能座舱SoC的“升级战”正在愈演愈烈。

目前智能座舱芯片市场竞争已经异常激烈，不仅有恩智浦、瑞萨、ST等传统汽车芯片大厂，也有华为、高通、三星、英特尔、联发科等消费电子芯片巨头加入战局，同时也有地平线、芯驰科技、芯擎科技等一大批创业公司的加入。然而，智能座舱芯片市场芯片迭代很快，生命周期短，出货量不高，这使得研发成本很难摊薄，是个高门槛的芯片领域。

从当前供给结构来看，高通复刻在消费电子芯片的成功，在智能座舱芯片领域也占据了*的优势。而高通之所以能在智能座舱芯片领域能够成功，是因为车规级芯片与手机芯片在技术层面要求高度相似，能够很容易将手机芯片技术移植到车载芯片上来。所以我们看到高通的车载芯片更新迭代速度很快，对其他芯片企业形成了降维打击。

另一方面，高通的芯片经过智能手机时代的打磨，已经能够兼容QNX、CarPlay、Android Auto等主流座舱系统，而车企也学到了智能手机那一套，通过OTA向车主更新系统，就像智能手机一样。

同时，高通还有强大的基带、射频等芯片，可以为车企提供一篮子的解决方案，这都是高通芯片的强项，所以在汽车智能化时代，其它芯片厂商很难这么全。

同理，联发科想打响名堂，摸着高通过河是一个值得尝试的方法——从联发科、英伟达公布的合作方案来看，双方将全面进军智能座舱芯片、车规SoC等领域，相当于直接杀入高通腹地。

短期来看，联发科、三星等厂商可能还较难给高通带来实质性影响。但从长远角度看，智能座舱芯片行业的摩擦肯定会加剧，并带动新一轮的技术内卷。

此外，以往国内汽车产业90%的芯片都来自海外供应商，国际巨头在技术积累上相比于国内企业较为深厚，中国作为汽车芯片*的市场，眼下已正式开启群雄逐鹿的时刻，国内企业还需努力才能在高端芯片领域分得更多席位。

座舱芯片外，高通的新“算盘”

座舱芯片是高通撬动汽车芯片市场的一柄利器，但绝不是其全部野心。最近两年，随着智能座舱芯片的王座越来越稳，高通也开始将触角伸向其他领域，包括自动驾驶SoC、自动驾驶设计平台等。

近日，高通举行了汽车技术与合作峰会，汽车业务团队分享了骁龙数字底盘的最新动态，高通正在从智能座舱芯片领域向着智能驾驶领域大步挺进，首次在国内展示了其自动驾驶芯片路线图。

国内车企对自动驾驶芯片的选择，集中在英伟达Orin 、英特尔Mobileye、地平线、黑芝麻等企业。

面对这一局面，高通若要打通市场，首先是分食其他企业的市场。因此，除了继续力推自动驾驶芯片之外，高通选择了座舱+自动驾驶芯片“二合一”的舱驾一体芯片方案，继续发挥座舱芯片的优势，以“二合一”的产品策略避开对手锋芒，凭借可扩展性、低成本优势或将和其他对手形成差异化竞争。

舱驾一体芯片，被认为是实现中央架构全面演进的最后一块拼图。在舱驾一体芯片领域，高通为自动驾驶芯片行业探索出了一种新模式，帮助车企降低成本，或成为舱驾一体芯片未来的优势所在。

2022年1月，发布第二代Ride芯片，采用4纳米工艺，预计2024年可以上车；2023年1月，高通又发布了第二代Ride的升级版Ride Flex芯片，主打舱驾一体，既能用于车内座舱，又可以实现辅助驾驶的可扩展系列SoC。预计同样将于2024年开始大规模生产。

同样是2024年量产，同样是舱驾一体，英伟达和高通不约而同地选择了一样的路线攻入对方的赛道。

据悉，高通团队最近正在打造全新的ADAS产品组合，其中就包括可拓展的Snapdragon Ride SoC产品组合、Snapdragon Ride视觉SoC和软件栈产品组合。如果将这些产品组合进行一系列的串联，那么在未来汽车会更加智能化，作为用户来讲用车体验感也会大幅增加，并且该产品组合也会推动产业内其他芯片企业的科技进步，同时各个企业间如果将技术串联的话，也能够为整个汽车智能化的推进带来巨大影响。

不过，有业内人士认为，“舱驾一体”并不是一件容易的事。因为智能座舱和智能驾驶架构是两套完全不同的体系，诉求也完全不同。

对于智能座舱架构来说，其上层软件如安卓、黑莓，或特斯拉诉求是开放、开源、迭代快，甚至底层代码都向开发者打开，这样才能够吸引更多的软件开发者；而ADAS的逻辑诉求正好相反，它需要足够闭合。ADAS的逻辑思路非常简单，主要是加速、减速、直行、拐弯等指令。因此，需要足够闭合以保证谁都进不来，确保高度安全。

此外，智能座舱和智能驾驶对芯片算力的需求也是不同的。

可见，两者发展方向不同、考核指标不同，导致尽管有一些车企考虑跨域融合，但目前大多数车企下两代产品依然选择两个架构、两个芯片。不过，如果英伟达或高通真的能做到“物美价廉”，一颗芯片统治一切并非不可能，到时候两者在汽车领域之争或许能分出个结果。

写在最后

在智能手机时代，高通骁龙处理器常常是手机厂商发布会的宣传亮点。随着智能手机行业的需求疲软，高通正在积极拓展多元化业务，以实现推动营收增长的“第二曲线”。

而对联发科和三星来讲，同样如此。

从去年开始，受到市场环境的影响，消费电子行业持续低迷，存储芯片破纪录衰退，且尚未看到回暖的迹象。

联发科2023Q1营收965.52亿新台币，环比减少11.6%，同比减少33%；净利润为168.9亿新台币，环比减少8.8%，同比减少49.4%。 其中，联发科该季度来自手机的收入占比为46%，环比减少20%，同比减少41%。

三星更是正在遭遇多年来最差的业绩，*季度营业利润暴跌96%。

在最近几个季度略显惨淡的财报中，汽车业务也成为半导体厂商为数不多的亮点。因此，面对市场不利情况，另寻出路、进军汽车芯片赛道再正常不过。

高通也曾对外表示，车联网芯片、智能座舱芯片和智能驾驶芯片是汽车芯片中是需求*、费用占比最高的三个分支，未来几年还有很大增长空间。有野心也有技术能力的芯片厂商，都不会放过这几个“金矿”。高通自己就相当积极，不断收购相关企业，丰富技术储备。

整体来看，目前智能座舱芯片的技术趋势和市场格局尚未确定。虽然高通在智能座舱芯片领域展现出了极强的统治力，但汽车市场的特点，尤其是座舱芯片的技术壁垒和应用场景决定了竞争者仍有极大的发展机会。

高通之外，联发科和三星也正在觊觎汽车座舱芯片这片蓝海。在现阶段的智能座舱芯片市场上，一切皆有可能。

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