晶能微电子完成A轮融资，高榕资本领投

投资界（ID：pedaily2012）6月20日消息，浙江晶能微电子有限公司完成第二轮融资。老股东高榕资本领投。吉利资本、厦门建发、春山资本、清控招商、普华资本、固信控股、中和万方、湘潭产兴等机构跟投。吉利科技副总裁顾文婷及团队提供融资支持。

据悉，晶能将按既定目标，扎实推进功率半导体的设计研发、模块制造和上车应用。去年12月，晶能宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

晶能紧抓汽车电动化高增长趋势，以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。

据悉，吉利科技集团隶属于吉利控股集团，晶能微电子作为旗下功率半导体公司，聚焦于新能源领域的模块研发与制造。而在“智能吉利2025大会”上，吉利宣布将于2023年量产自研自产的碳化硅高功率芯片。