新旗舰芯片登场前夕，高通再度裁员

年度旗舰处理器即将在月底登场，美国手机芯片巨头高通再曝大规模裁员。

当地时间10月12日，高通在提交给加州就业发展部的公告中披露，该公司将在加州两个办公室裁员1258人，这其中包括圣地亚哥总部的1064名员工和194名位于圣克拉拉的员工。

高通在文件中透露，此次被裁撤的职位中，有750多个来自高通的工程部门，级别涵盖从主管到普通技术人员，其余的职位将来自内部技术人员和财务等更广泛的职位。

根据高通上一次公布的数据，截至2022年9月，该公司全球拥有约5.1万名员工，此次裁员约占员工总数的2.5%。高通没有对此次裁员过多置评。该公司在文件中表示，裁员将在12月13日左右在两地生效，但这两个地方都不会关闭任何设施。

高通再度裁员之际，该公司的年度旗舰手机芯片也即将在美国夏威夷登场。早在今年6月，高通就曾高调宣布，2023年的骁龙技术峰会将在10月24日-26日举行。按照往年惯例，该公司将在会上推出新一代处理器骁龙8 Gen3，这也是安卓手机阵营的年度盛会。

有数码博主近日爆料，首批搭载骁龙8 Gen3的旗舰手机，包括小米14系列、一加12系列、真我GT5 Pro、魅族21系列、红魔9系列、荣耀Magic6系列、OPPO Find X7系列等，骁龙8 Gen3全球首发权也将在这些机型中诞生。市场低迷之下，厂商之间的激烈竞争在所难免。

观察者网从知情人士处获悉，小米和荣耀的高管可能会亲临夏威夷骁龙峰会现场，而vivo等品牌的高管或许也会远程致辞。而骁龙峰会一结束，小米可能很快会发布小米14系列。

根据数码圈流传的信息，骁龙8 Gen3并不会像苹果最新的A17芯片一样，采用台积电3nm制程，而是依然采用台积电4nm，这将使其成为高通第四款采用4nm制程的旗舰处理器。而苹果A17仍然是目前仅有的3nm手机芯片，联发科新旗舰是否会采用3nm仍未可知。

有意思的是，有数码博主指出，今年骁龙8 Gen3的亮相大幅提前，比联发科新旗舰天玑9300提前发布近一个月。相应地，搭载两款处理器的新机，也将相差一个月亮相。有爆料称，vivo X100和X100 Pro将首发搭载天玑9300，超大杯vivo X100 Pro+则将首批搭载骁龙8Gen3。

高通大幅提前上新，反映出该公司和联发科之间的竞争激烈。第三方机构Counterpoint Research发布的数据显示，今年二季度，中国台湾厂商联发科以30%的出货份额排名手机处理器市场*，高通以29%的份额依旧排名第二，苹果以19%的份额排名第三。

在此次裁员之前，高通今年已数次裁员。上个月，市场上传出高通将在中国市场大规模裁员，“重灾区”是上海无线研发部门，甚至被曝将直接撤掉上海研发中心，补偿最高标准为N+7。

随后高通回应称，市场所传的“大规模裁员”、“关闭办公室”、“撤离上海”等说法夸大其词。

除中国大陆外，今年1月，有外媒称高通在以色列裁员数十人；6月，高通对美国圣地亚哥总部裁员415人，对旧金山湾区裁员84人，而去年底今年初，该公司已在美国裁员232人；同时有台媒曝出，高通10月可能会在中国台湾裁掉200人，今年累计约300人，留下的员工也会面临减少分红、不调薪的情况。

持续裁员，与高通低迷的业绩不无关系。

根据财报，今年二季度，高通营收84.51亿美元（约合人民币607亿元），同比下滑23%；净利润为18.03亿美元（约合人民币130亿元），同比下滑52%。而在一季度，两项关键指标的下滑幅度分别为17%和41%。不难看出，高通的业绩呈加速下滑态势。

这背后是手机等消费电子市场的持续萎缩。今年二季度，高通手机处理器业务营收52.6亿美元，低于平均预期的53.6亿美元，同比下降25%。

高通上个月在回应裁员举措时曾表示，该公司在8月份提交的相关报告中曾披露，鉴于宏观经济和需求环境的持续不确定性，预计将进一步采取调整措施，以实现对重要增长机遇和业务多元化的持续投资。相关计划还在制定中，预计主要措施包括裁员。

二季度，高通记录2.85亿美元的重组费用，主要来自遣散费。

对高通来说，目前的手机市场行情可谓喜忧兼具。

利好的消息是，手机市场正逐步触底。市场调研机构Canalys分析师刘艺璇对观察者网表示，2024年的手机市场相比2023年会有温和的复苏。从出货节奏来讲，2023年可能是一个所谓的“底”，或者是说大盘整体表现不是那么好的一年，但到2024年情况可能会出现改善。

天风国际证券分析师郭明錤今天（10月13日）也发文表示，中国手机市场底部将过，预期将重拾成长。十一长假手机销售同比显著成长约15%，四季度手机出货同比与环比亦预期均重拾成长。Android品牌已无杀价竞争，且成本亦较过去数年下降，故有利于品牌商的利润。

不利因素，则非华为新机Mate60系列莫属。

郭明錤上个月曾发文称，华为在2022与2023年分别向高通采购2300-2500万，4000-4200万颗手机SoC，随着华为重新采用麒麟芯片，预计2024年后华为对高通芯片的需求将骤降。此外，高通还要面临华为市占率提升，导致其他品牌出货衰退的风险。

有外媒指出，高通将于下个月公布财报，预计本财年收入将缩水约19%。虽然高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙（Cristiano Amon）正试图推动该公司的产品进入新的领域，但高通的大部分销售仍然来自手机市场。

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