首发|汽车芯片企业欧思微完成近亿元Pre-A轮融资

投资界（ID：pedaily2012）1月10日消息，欧思微完成近亿元Pre-A轮融资，本轮融资由本轮融资由知名产业方投资人领投，合肥高投、博通集成跟投，云岫资本担任财务顾问。欧思微是一家专注于汽车毫米波雷达SoC和车规级超宽带（UWB）芯片设计公司，在当前资本的寒冬下，欧思微逆流而上，得到了产业资本及知名机构的大力支持，本轮融资资金将用于继续加大车规芯片的技术研发投入，为加速产品量产落地提供安全保障。

随着智能驾驶技术逐步发展，毫米波雷达正跻身ADAS核心传感器行列，其中77GHz毫米波芯片以其体积小、功耗低、带宽高、分辨率好、探测距离远的特点成为未来的主流方向。欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片瞄准提供业界最低成本和最低功耗的解决方案，将成为传统超声雷达在倒车雷达、角雷达领域的优质替代方案。

欧思微77GHz汽车毫米波雷达SoC芯片具有卓越的性能，采用ARM架构的CPU更兼具开放性和兼容性；不仅支持级联，而且具备创新性的分布式4D雷达信号处理方案，为广阔的智能驾驶市场需求打通适配通路。目前，欧思微已完成多次毫米波雷达射频前端流片及系统FPGA验证，整体射频性能包括功耗、chirp速率及线性度、接收机噪声系数及线性度等关键指标均显著优于海外大厂同类产品。

当前，欧思微的另外一核心产品线—车规级UWB芯片产品正处于量产高速发展时期。汽车智能化，使得UWB技术受到广泛关注，凭借厘米级的定位精准度、强大的多径分辨能力和抗干扰性、高带宽低延时的纳秒级传输速度以及更高的加密算法安全性，UWB技术被广泛应用于UWB车钥匙、UWB车规雷达等场景，蕴含着巨大市场潜力。2021年全球UWB市场年度出货量已超2亿颗，并有望在2027年超过12亿颗。然而，从市场供应来看，仍呈现国外巨头垄断态势，缺乏优质的本土产品供应，这为欧思微的发展提供了巨大的机遇。

欧思微自主研发了定位、通信、雷达感知三合一UWB SoC芯片，实现了行业领先水平的±1cm（1个标准偏差）测距精度、±1°（1个标准偏差）AOA角度偏差及高达100Mbps数据传输速率，功耗水平为业界头部产品的50%，并率先为汽车客户提供完整的数字钥匙及雷达（包括活体检测和脚踢雷达）国产芯片方案上车演示,且通过了车厂大量复杂场景corner case测试。

欧思微致力于成为全球领先的车规级SoC芯片供应商，为此聚集了一支来自于国内外一线芯片设计公司的顶尖SoC芯片研发团队。核心成员超过90%拥有10年以上的行业经历；管理团队均已在芯片领域深耕15年以上，具备深厚的技术和车规级产品经验。目前欧思微已经量产的产品涵盖IoT/手机/汽车等多种应用场景，拿到了多家客户的定点及批量出货。

合肥高投由合肥高新区管委会、合肥高新集团发起设立，专业从事创业投资和风险投资业务，专注科技创新投资，坚持投早投小，融合科创与资本，让产金协同发展，同时强化投后服务，打造优质产业生态。目前，合肥高投管理政府基金及混合基金16支，基金总规模超70亿元，涵盖从种子、天使到VC、PE等各阶段的投资，搭建起覆盖创业企业各发展阶段的基金体系。合肥高投目前累计投资项目超300个。

博通集成已成立近20年，聚焦于物联网、智慧交通及全球定位应用领域，是无线连接芯片设计领域内的知名上市企业，为国内外多个世界知名品牌提供低功耗、高性能的无线射频收发器和集成微处理器的无线连接系统级（SoC）芯片，并为智能交通和物联网等多种应用提供完整的无线通讯解决方案。

在未来两年内，欧思微将不断推出全球领先的车规级无线SoC芯片产品和全套系统解决方案，陆续推出新一代车规级UWB及毫米波雷达SoC芯片产品。届时欧思微将提供完整定位及雷达感知产品组合，包括6~9G超低功耗超低成本的定位、通信及雷达三合一UWBSoC芯片,以及77G高性能汽车毫米波雷达SoC芯片，助力汽车行业跨入智能，高效，安全的新时代。

云岫资本合伙人兼首席技术官赵占祥表示：“无线SoC芯片享有巨大市场广阔，但国内市场仍被国外巨头垄断，缺乏优质本土供应。欧思微汇聚全球顶尖SoC芯片研发团队，具备深厚的技术和车规级产品经验。UWB芯片性能显著优于海外竞品，结合本土供应链，为市场提供优质供给；汽车毫米波雷达芯片可实现低功耗低成本，广泛满足智能驾驶市场需求。我们期待看到欧思微以UWB芯片和毫米波芯片为着力点，在更多器件和模组产品取得更大规模出货，引领国内无线SoC芯片的高端化发展。”

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