芯联集成深化产业布局：2023营收预计增长15.6%，经营性现金流增长88.75%

1月30日，汽车芯片及模块生产制造及方案供应商芯联集成宣布与蔚来签署碳化硅模块产品的生产供货协议，明确将成为蔚来*自研1200V碳化硅模块的生产供应商。

同日，该公司发布2023年年度业绩预告。公告提到，2023年度芯联集成预计实现营业收入53.25亿元，同比增加7.19亿元，同比增长15.60%；预计主营业务收入49.04亿元，同比增加9.45亿元，同比增长23.88%；预计EBITDA（息税折旧摊销前利润）约为9.37亿元，同比增加1.27亿元，同比增长15.66%；预计经营性净现金流约为25.18亿元, 同比增加11.84亿元，同比增长88.75%。

在全球经济震荡、半导体行业缓慢复苏以及市场竞争加剧的不利大环境下，对比半导体行业2023年业绩表现，芯联集成实现了逆势增长。公告相关数据及内容还显示，在多项主要指标呈现快速增长的同时，芯联集成继续加大研发投入并完善产业链布局，2023年芯联集成预计研发支出15.13亿元，同比增加6.74亿元，研发投入约占营业总收入的28%。

芯联集成方面表示，持续加大研发投入并完善产业链布局使芯联集成取得多项突破，公司大幅增加12英寸产品、SiCMOSFET方面的研发，同时持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入以不断迭代出具有国际竞争力的产品。同时得益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升，公司整体收入高速增长、经营性净现金流大幅提升。

与蔚来签订碳化硅模块产品供货协议

将在传感、驱动、连接、控制等领域全面合作

1月30日，芯联集成与中国*高端新能源汽车品牌蔚来（纽约证券交易所代码: NIO) 签署了碳化硅模块产品的生产供货协议。按照双方签署的协议，芯联集成将成为蔚来*自研1200V碳化硅模块的生产供应商，是蔚来汽车*的全栈自研体系900V高压纯电平台的重要合作伙伴。

新能源车的主驱逆变器是目前碳化硅*的市场应用方向，而芯联集成的碳化硅MOSFET技术达世界*水平，是国内规模*的MEMS传感器芯片、车规级IGBT芯片、SiCMOSFET芯片及模组封测等的代工企业。

芯联集成方面表示，随着新能源汽车市场竞争日益激烈，新能源汽车所需芯片的数量也在逐年攀升，作为*的半导体企业，芯联集成致力于为蔚来提供全方位的技术产品及服务，除了合作碳化硅模块之外，双方也在传感、驱动、连接、控制等领域进行全面的交流和合作。

经营性净现金流增长88.75%

研发投入超15亿、占总营收约28%

芯联集成是一家主要从事 MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU 的研发、生产、销售的高科技公司，公司产品为汽车、新能源、工控、家电等领域提供完整的系统代工解决方案，是国内具备车规级 IGBT /SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的规模*的代工企业，拥有种类完整、技术先进的车规级高质量功率器件和功率IC研发及量产平台，是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地，同时是国内规模*、技术*进的 MEMS 晶圆代工厂。

全球经济震荡、半导体行业缓慢复苏以及市场竞争环境加剧，半导体行业公司2023年业绩表现下跌，但芯联集成多项重要指标则呈现“逆势”增长。该公司2023年预计总营收、主营业务营收、EBITDA（息税折旧摊销前利润）、经营现金流等多项重要指标均呈现双位数增长。其中较为显著的是，该公司预计2023年度经营性净现金流约为25.18亿元, 与上年同期相比大幅增加11.84亿元，同比增长高达88.75%。

芯联集成方面表示，公司整体收入及现金流的增长得益于全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求增长。

据分析，芯联集成2023年的主要投入在于研发及扩产。该公司持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入，同时大幅加大了对SiCMOSFET、12英寸产品方向的研发力度。该公司预计2023年度研发支出15.13亿元，同比增加6.74亿元，研发投入约占营业总收入的28%。公司提到，新研发项目和知识产权积累为公司未来的发展和收入增加奠定基础。

碳化硅MOSFET技术全球*、已实现“主驱上车”

芯联集团官方信息提到，公司未来持续看好汽车电动化、智能化进程，随着新产品、新应用、新客户的拓展，预计公司车规级产品营收将持续增加，特别是SiCMOSFET上车速度与数量将快速提升。同时公司将与多家新能源汽车主机厂签订合作协议，2024年碳化硅业务营收预计将超过10亿元，而随着产品研发以及产能的不断释放，SiCMOSFET产线、12英寸产线、以及模组封测产线对公司2024年营业收入的贡献将持续提升。                              

新能源车的主驱逆变器是目前碳化硅*的市场应用方向，而芯联集成的碳化硅MOSFET技术达世界*水平，同时在国内车规级芯片与模组代工领域处于*地位。据了解，芯联集成SiCMOSFET产品目前已在新能源车主驱逆变器量产使用，正在建设的国内*条8英寸的SiC器件研发产线将于2024年通线。

“对于中国的新能源汽车行业来说，2024年会是碳化硅器件大量使用到车载逆变器的一年。”芯联集成总经理赵奇此前预计，2024年中国将可能迎来碳化硅爆发式的增长。他表示，集成电路产业通过多年的积累，行业已经形成了一整套行之有效的方法论，可以将碳化硅MOSFET芯片的良率提升到90%以上，而芯联集成在资本、技术、产能等全面布局，“通过跟上下游联合布局的方式，来保证中国未来在碳化硅技术上的*以及生产规模的充足，从而支撑中国新能源汽车和风光储等产业终端在全球保持*地位。”

2023年下半年，芯联集成联合博世、小鹏、立讯精密、上汽、宁德时代、阳光电源等新能源、汽车及半导体相关上下游企业，成立了专注于碳化硅业务的芯联动力科技（绍兴）有限公司。