盈科投资助力聆思科技成为泛智能终端AI SOC芯片领军企业

近日，聆思科技凭借在研发、产品、市场等多领域的突出表现，获评2024年国家级专精特新“小巨人”企业。盈科投资在去年以领投方身份深度参与了聆思科技数亿元A轮融资，推动聆思科技进一步加大泛智能终端AI SoC芯片的研发投入，持续建设算力算法一体化的AI体系及应用生态，加速泛智能终端市场的规模化应用。

聆思科技作为一家提供泛智能终端AI SoC芯片的高科技企业，致力于打造“芯片+算法+方案”的综合系统。自成立以来，公司已量产4个系列23款自研AI SoC芯片产品，覆盖语音、视觉、图像、连接等多个领域，结合大模型技术构建起芯片+算法深度结合的产业生态。凭借敏锐的产品力、精确的前瞻力走在行业发展的前沿，推动人工智能技术真正走进千家万户，实现让每一台机器能听会说。

研发为「源」，创「芯」发展

聆思科技专注泛智能终端这一核心市场，坚持以技术为主要驱动力，经过四年多的深耕打磨，形成了“芯片+算法+方案”三位一体的核心竞争优势。

芯片领域，聆思科技围绕人机交互入口，布局边缘计算和通信连接两个方向，形成了AI芯片、IoT芯片、AIoT芯片三条成熟产品线，全方位满足泛智能终端市场多样化的场景需求。

在芯片研发过程中，聆思科技坚持自研核心IP，以此不仅可以实现核心技术自有，更可以实现匹配需求的定制研发，让芯片更好的满足场景的实际需要。公司迄今已经积累了涵盖NPU库、图像IP库、音频IP库、系统IP库、无线IP库等多维度的丰富核心IP，为芯片产品的性能及快速迭代提供了充足的技术支撑。

算法领域，聆思科技成功构建了算力算法一体化的AI体系，通过软硬深度耦合，能够大幅提升算法的效果表现，同时降低算法开发的难度、周期与成本。

首先从硬件层面入手，公司全自主设计的NPU充分考虑AI算力需求，搭载了Transformer/Conformer等先进神经网络算子, 以及矩阵向量等运算加速单元，使得在同等规模晶体管密度下的AI算力较通用芯片提升了5-10倍，实现算法的高效运行。结合量身打造的LNN算法研发平台，实现算法内核与算法的紧密结合。基于这套平台，聆思科技定制打造了百种算法，同时可以开源支持多样化的算法，易用性得以进一步提升。

芯片及算法形成了聆思科技底层的核心技术能力，为了更好的支撑合作伙伴实现应用开发，聆思科技构建了一套完整的一站式落地应用体系，涵盖了以大模型为核心的端云协同系统、完善的芯片应用工具链，以及标准化的方案商支持体系。这套体系能够支持合作伙伴实现硬件+软件、端侧+云侧的一站式落地，让产品研发变得像用水用电一样容易。

聆思科技通过“三位一体”的技术投入，已形成一套完善的产品矩阵，并在家电家居、教育办公、消费电子等领域实现广泛应用。目前已累计赋能了500款+产品，600家+合作伙伴，5000万台+终端设备，成为推动行业智能化发展的中坚力量。

「芯云体系」续航大模型应用，领跑行业前沿

2024年作为“AI应用元年”已经逐步成为行业共识，从技术导向到应用导向，大模型技术正在加速迈入规模应用的阶段。众多企业开始关注如何将大模型技术应用于实际场景中，以满足贴合自身发展的需求与价值。

在这其中，泛智能终端的应用场景成为广泛关注的焦点，其广阔的市场空间为大模型落地应用提供了无限可能。大模型的技术也为泛智能终端市场带来了新的增长机遇，不仅能够更好的实现AI智能交互，还能进行更加复杂的数据分析和决策支持，大大提升了设备的智能化程度及应用场景。

聆思科技在这一行业大趋势下，面向大模型落地的实际场景，结合公司长期以来在芯片及算法领域的充分积累，推出了量身打造的「芯云体系」。

大模型在终端设备上的落地，需要突破性能、周期、成本等一系列关键要素，方能实现规模化应用。聆思科技所构建的正是一套完整的端云一体的解决方案，不仅从芯片及算法等单点层面解决性能问题，同时通过从硬件到软件、从芯片到大模型的研发链路全覆盖解决周期及成本问题，以此推动行业可以更简单便捷的实现设备智能化。

当下，聆思科技已率先打造出家电大模型语音交互方案，实现在家电场景的首发落地，并助力美的、海尔等企业实现大模型应用。未来，聆思科技将助力更多的合作伙伴，加速大模型的场景赋能。

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百亿量级、万亿规模的泛智能终端市场已然爆发。面对海量市场，聆思科技以身入局，打出“组合拳“，不断放大技术和产品优势，坚持软硬结合的发展路线，持续建设大模型时代人工智能的应用生态，致力于成为泛智能终端AI SoC行业领军企业。