旗下微信矩阵:

硅芯科技完成数千万天使轮融资,境成资本投资

硅芯科技自2022年12月成立以来,始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。
2024-10-31 11:03 · 投资界综合     
   

from clipboard

近日,珠海硅芯科技有限公司(以下简称“硅芯科技”)成功完成数千万元天使轮融资,由境成资本与珠海科创投共同投资。本轮融资将用于加速其堆叠芯片EDA平台的研发进程,进一步推动点工具核心技术的创新,并助力全流程产品的商业化拓展。

硅芯科技自2022年12月成立以来,始终专注于Chiplet与2.5D/3D堆叠芯片的EDA研发及产业化。作为国内少数通过*Fabless(芯片设计企业)和Foundry(先进封装厂)验证的堆叠芯片EDA厂商,硅芯科技在解决2.5D/3D集成电路设计后端布局布线及DFT工具等方面的关键技术“卡脖子”问题上填补了国内空白,为我国EDA技术的发展提供了有力支撑。EDA作为集成电路产业链上游和核心环节,被誉为“芯片之母”,也是最容易被“卡脖子”的关键领域。虽然国内半导体产业链头部厂家都在积极布局堆叠工艺,但配套的堆叠芯片EDA设计软件依然极度缺乏。与此同时,面对全球半导体工艺的摩尔定律挑战,Chiplet和2.5/3D堆叠技术突破关键。作为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA*团队,硅芯科技有望成为国内*3D布局布线及DFT测试工具提供商,实现技术自主,推动产业升级。

硅芯科技的创始人兼首席科学家赵毅博士表示:“硅芯科技的使命是以自主可控的核心技术实现技术突破,打造国产堆叠芯片EDA设计的标杆。”赵毅博士毕业于英国南安普顿大学,其带领的核心研发团队在三维集成电路设计领域积累了超过15年的技术经验,并已成功研发出多款*的2.5D/3D堆叠芯片设计工具。公司产品在布局布线性能、自动测试覆盖率以及协同设计指标等方面均达到业内*水平,获得了客户的验证并投入实际应用。

境成资本管理合伙人胡学龙博士表示:“Chiplet堆叠技术作为提升芯片性能的关键路径,其核心在于先进封装技术的支撑,而EDA工具在这一链条中扮演着不可或缺的角色。面对国内堆叠芯片EDA工具的空白,硅芯科技作为国内最早布局堆叠芯片EDA的团队之一,凭借深厚的学术积累和技术实力,未来有望为国内半导体行业提供更高效、自主可控的EDA工具提供商。境成资本作为RDSA产业联盟的发起方之一,深度参与RDSA生态建设,投资硅芯不仅与我们布局RDSA和Chiplet产业的战略相契合,也是对国内半导体产业自主化发展的重要支持。”

境成资本始终致力于关注并支持像硅芯科技这样的深科技(Deep Tech)项目。除股权投资以外,还积极协助企业整合产业资源,全面赋能企业成长。

【本文经授权发布,不代表投资界立场。本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问题,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。