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亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资，海富产业基金领投

亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立，核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成，规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线，并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基板工艺。
2025-01-03 15:27 · 投资界讯　 　 　
　 　

投资界（ID：pedaily2012）1月3日消息，苏州亿麦矽半导体技术有限公司（以下简称亿麦矽半导体）完成数千万Pre-A轮融资，本轮融资由海富产业基金领投。

亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立，核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成，规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线，并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基板工艺。

【本文根据公开消息发布，如有异议，请联系（editor@zero2ipo.com.cn）投资界处理。】
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