芯弦半导体完成近亿元Pre-A+轮融资，元禾重元领投融资

投资界（ID：pedaily2012）3月27日消息，日前，国内嵌入式处理器芯片设计公司芯弦半导体完成Pre-A+轮近亿元融资，由元禾重元领投，战略投资方海汇投资、三一创投、曦晨资本、嘉誉资本跟投，苏州工业园区领军创投持续追加投资。

芯弦半导体核心团队来自世界著名半导体企业与国内知名公司，拥有丰富的嵌入式处理器芯片全流程研发与量产经验。

芯弦半导体专注于“汽车与泛能源”电控专用“嵌入式处理器”，产品主要包含实时控制MCU(实时控制DSP)、高集成车规SoC、高性能车规MCU，关键指标对标国际先进水平，可广泛应用于汽车电子、数字能源、数字电源、机器人、工业伺服/变频、家用电器等电控场景。

公司在2024年发布了NS800RT5039、NS800RT5049、NS800RT3025三大系列高端实时控制MCU，目前已有数十家头部客户展开测试与导入，且令人振奋的消息有：（1）客户测试顺利，反馈非常正面；（2）三大系列产品都是一次性流片成功，至今未因BUG引起的改版。芯弦今年还将陆续发布有竞争力的三大系列产品，届时会完成实时控制MCU的全线布局。

NS800RT系列实时控制MCU基于ARM高性能Cortex-M7内核开发，内核、工具链、生态更加成熟、可靠，支持分支预测、DSP指令集、双/单精度FPU，同时搭载eMath协处理器，集成高性能模拟外设和实时控制单元，提供最佳的实时信号链性能。

该系列产品专为电力电子领域的应用系统设计，其应用范围包括但不限于：高功率密度、高开关频率产品，支持使用IGBT、GaN和SiC的技术。

元禾重元合伙人王龙祥表示：继续追加投资芯弦半导体，是对芯弦半导体的技术实力、发展潜力及行业前景充满信心。芯弦半导体在电力电子主控DSP芯片领域的创新能力和技术积累，以及在车规级MCU/SoC产品上的卓越表现，展现了其在市场上的竞争力。我们相信，芯弦半导体将继续引领行业技术革新，推动汽车电子与泛能源领域的智能化与绿色化发展。元禾重元将一如既往地支持芯弦半导体，助力其实现更大的突破与成功。

海汇投资投资总监倪燕华表示：实现工业主控芯片的国产化是战略层面的目标，其中TI C2000系列的DSP芯片是实时控制芯片领域的皇冠，在光储逆变、汽车电子、机器人、工业伺服等领域有着极高的市占率，我们持续关注和看好该赛道。芯弦半导体团队专业背景深厚，团队基于ARM内核正向开发产品，实现了芯片寄存器级别的兼容，此外芯弦半导体还有强大的产业合作伙伴支持，非常看好团队在该领域的发展前景。

三一创投管理合伙人曹强表示： 国产DSP芯片替代进行了很长时间，但是效果不好。沿着传统DSP技术路线很难赶上TI，而芯弦采用ARM内核的技术方案有望实现弯道超车。这次投资是配合我们三一集团电动化的大战略。我们相信芯弦能够为芯片国产自主提供新的路径。

嘉誉资本创始合伙人陈卫军表示：芯弦半导体团队技术扎实，务实，设计理念先进，现在推出的芯片产品完全符合产业方需求，未来的产品迭代紧密贴合产业演进需求。公司前景值得期待。

曦晨资本投资总监郑宇峰表示：DSP芯片作为主要实时控制芯片之一，在光储逆变、汽车电子、伺服电机等多个领域具备广阔的市场空间和极大的发展潜力。目前DSP芯片仍以进口为主，国产化之路势在必行。经过多年的努力虽然已经有所突破，但在中高端DSP芯片上仍有所不足。芯弦团队紧靠客户需求，稳步快速推进产品开发，产品设计及验证取得了客户的充分认可，获得了众多产业方的支持。相信芯弦半导体未来能不断突破，在行业持续发光发热。