携手伏达半导体：RedPKG解决方案助力封装自主，加速产品创新

伴随摩尔定律逐步放缓，后摩尔时代正式来临，半导体产业的技术创新重心向封装领域持续倾斜。因此，在追求高效与自主的半导体产业浪潮中，封装已成为连接芯片设计与终端市场的关键桥梁。掌握先进封装能力，意味着能更快地将创新设计转化为稳定可靠的产品，从而在激烈的市场竞争中赢得先机。

伏达半导体，作为国内无线充电芯片领域的标杆企业，其产品在车载与高端消费电子市场持续斩获行业高度认可，稳居领 先地位。伏达半导体深谙封装技术突破对于企业发展的核心价值，依托对行业发展趋势的深度研判与长期技术布局，为筑牢企业核心技术护城河、夯实行业竞争壁垒，公司持续加大对前沿封装技术的研发投入与创新探索，以高效的技术转化能力不断推出契合市场需求、具备核心竞争力的封装产品，稳步提升在行业中的技术话语权与市场影响力。

在这一重要进程中，弘快科技有幸作为合作伙伴，以 RedPKG全流程封装解决方案 为伏达半导体提供助力。RedPKG不仅仅是一套工具或服务，它是一个深度融合了先进EDA技术、封装专业知识和工程实践方法论的赋能体系，贯穿从设计到量产的每个关键节点。

深度赋能设计前端：我们与伏达团队紧密协作，提供EDA设计全程咨询与协同优化。RedPKG方案将复杂的物理规则与仿真验证前置，帮助设计团队在早期规避潜在风险，显著缩短了封装设计的探索周期。

打通验证与工艺壁垒：针对产线调试与工艺爬坡阶段，RedPKG提供了高效的协同验证环境和工艺调试支持。它帮助伏达团队快速建立设计数据与生产设备之间的“通用语言”，减少了传统模式下反复的试错成本，加速了产线能力的成熟与稳定。

构建持续优化能力：合作的价值不止于项目交付。通过RedPKG平台，伏达半导体构建了内部可延续的封装设计与工艺分析能力，为后续产品的迭代升级和新技术导入积累了自主经验，实现了能力的内部生长。

通过这次深度协同，伏达半导体创新性的项目得以高效迭代，快速导入量产。我们欣喜地看到，伏达这一系列创新性的产品已实现高良率、高效率的稳定运行，不仅提升了伏达对核心产品产品设计的掌控力，也使其能够以更快的响应速度与更高的灵活性，服务其*客户对高质量与及时交付的严苛要求。

弘快科技始终秉持“加速创新，让人类生活更美好”的理念。我们深信，技术的价值在于赋能，真正的产业进步源于产业链核心环节的紧密协同， 本次合作是优秀的产品创新者与专业工具加速器之间的一次成功范式。RedPKG解决方案的使命，正是以我们深耕EDA领域的专业与经验，助力优秀创新者，夯实关键环节，释放无限潜能。

展望未来，弘快科技期待与更多行业领军者携手，以全栈自主的创新EDA与解决方案，共同推动中国半导体产业的高质量发展，将更多创新构想，加速变为美好现实。

编辑 吴晓晓