旗下矩阵

  • 投资界
  • 天天IPO
  • 解码LP
  • 并购
  • 前哨
  • 投资界AI

「苏科思科技」完成数亿元A轮融资,推动半导体精密装备国产化突破

近日苏科思科技完成数亿元 A 轮融资,由中芯聚源等投资。其专注高端半导体装备研发制造,产品广泛应用,将助力国产化装备升级。
·投资界讯

AI投资人解读

· 苏科思科技完成数亿元 A 轮融资,转型为国产半导体装备核心子系统企业。专注高端半导体装备核心精密模组与子系统研发制造,有三大核心技术平台,全链路自主研发。已开发 20 余种超精密运动台,与多数国产头部厂商合作并量产,产品应用于多种关键设备,还研发出适配 7nm 制程的精密运动台。
· 半导体行业竞争激烈,技术更新快,需持续投入研发。
总结:苏科思科技技术优势突出,产品应用广泛,获知名机构投资,具备投资潜力。但行业竞争与技术迭代风险需关注,建议进一步评估其研发实力与市场拓展能力。内容由AI生成,仅供参考

投资界(ID:pedaily2012)消息,近日,江苏集萃苏科思科技有限公司(以下简称“苏科思科技”)顺利完成数亿元A轮融资,由中芯聚源等多家知名机构联合投资。本轮融资的顺利落地,正式标志着苏科思科技已从荷兰技术研发型企业转型为本土团队控股并独立运营的国产半导体装备核心子系统企业。

苏科思科技自2019年成立以来,始终专注于高端半导体装备核心精密模组与子系统解决方案的研发与制造,始终以技术创新为核心,以解决高端半导体装备领域“卡脖子”问题为使命。

苏科思科技聚焦“精密运动”“精密传感”“精密控制”三大核心技术平台,凭借全链路自主研发能力,已经成为实现自研高性能运动控制器配套量产的高端精密运动台提供商。公司产品及解决方案已广泛应用于半导体前道光刻、前道量检测、3D IC等关键设备。

公司成功开发出20余种型号的超精密运动台,与大多数国产头部半导体设备厂商建立了合作,并实现了百台级规模化量产,成功应用于前道光刻设备、明暗场纳米图形晶圆缺陷检测设备、套刻精度量测设备(IBO&DBO)、掩模检测及量测设备、高深宽比X射线量测设备、混合键合设备等。

在先进制程领域,公司成功研发出可适配7nm先进制程的精密运动台。此外,公司的高精度光学传感系统,也已经应用于半导体前道量检测设备、混合键合设备。

董事长兼总经理曾旭表示,面对复杂外部环境,公司将坚守创新初心,深耕半导体高端精密装备核心领域,持续攻克关键技术瓶颈,以独特的技术优势和持续的创新能力,助力国产化半导体装备持续升级,为我国半导体产业链自主可控筑牢根基!

中芯聚源表示,技术创新是半导体精密装备国产化的核心,苏科思科技实现了精密运动控制领域全链路自主创新,技术与商业化能力位居行业前列。中芯聚源将发挥产业资源优势,助力其强化创新、扩大领先,共同推动半导体核心部件的国产化进程,与苏科思携手为半导体产业高质量发展赋能。

【本文根据公开消息发布,如有异议,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。】