芯擎科技上半年融资超2亿美元，全力推进工业智能芯片的商业化落地

湖北芯擎科技股份有限公司（下称“芯擎科技”）于2018年在武汉经济技术开发区成立，专注于设计、开发并销售先进的汽车电子芯片，致力于成为世界领 先的汽车电子芯片整体方案提供商。投资界（ID：pedaily2012）7月31日消息，2026年上半年，芯擎科技的融资总额已超2亿美元。除此前披露的投资方，还有包括山东高速集团、龙鼎投资、卓源亚洲、卫华集团、青岛城投、海发集团、武汉江城基金等多家头部产业资本与地方国资平台参与投资。

目前，芯擎科技已实现了智能座舱、智能驾驶芯片的规模化量产。作为国内首 个实现7纳米车规智能座舱芯片大规模量产的公司，芯擎科技自研的“龍鹰一号”座舱SoC在各大榜单中均位列榜首。据弗若斯特沙利文统计，按智能座舱域控SoC芯片装机量计，2025年“龍鹰一号”在中国汽车SoC芯片市场供应商中排名第 一。

芯擎科技在2024年完成了工业边缘计算领域的技术准备，推出7nm“龍鹰一号”工业级AIoT应用处理器，聚焦国产高端工业边缘计算、具身机器人市场，联合仙工智能、瑞莎、艾贝等多家产业伙伴，打造全套解决方案，快速打通工业端商业化通道。

在2026北京国际车展上，芯擎科技进一步推出“龍鹰二号”AI舱驾融合芯片，就此正式宣布从“智能汽车算力底座”向“端侧智能核心引擎”发展的战略跃迁——车规芯片高算力、高带宽、高安全的特性，以及百万级全球量产的经验，让芯擎科技的技术储备在工业机器人、具身智能等端侧领域拥有几乎完 美的复用价值，成为国内为数不多同时覆盖车规、工业两大高端算力赛道的芯片设计企业。

芯擎科技创始人兼CEO汪凯博士表示，芯擎科技在2026年加速了从智能汽车到端侧智能体的业务拓展，众多投资人对芯擎科技的长期陪伴和高度认可，给了芯擎科技在爬坡阶段最大的鼓舞。未来公司将持续加大研发投入，加速车载芯片规模化交付，全力推进工业智能芯片的商业化落地，借助各方股东的产业生态，打造全球领 先的端侧智能计算平台。

文章来源：投资界
原文地址：https://news.pedaily.cn/202607/567086.shtml