育材堂连续完成B轮和C轮两轮融资，专注于先进金属材料创新

育材堂（苏州）科技有限公司（简称“育材堂”）成立于2017年，是一家专注于先进金属材料创新的科技平台公司，由几位材料科学家创立。近日，育材堂宣布连续完成B轮和C轮两轮融资。B轮由中科创星投资，C轮由苏州产业投资私募基金管理有限公司（苏产投）领投，临港前沿资本、苏创投、优山资本、普华资本联合跟投。这两轮融资，将进一步帮助公司夯实创新钢铁材料的研发和数字资产布局，并加速在汽车、模具、机械和采矿等领域的市场开拓。

「育材堂」的核心材料 AluSlim® 系列超高强度热成形钢，全球首次突破2200MPa的超高强度，已通过多家头部汽车公司认证并实现规模化量产。

在原材料端的专利许可之外，「育材堂」将尖端材料技术向下延伸至极端条件下的连接和成形环节。超高强度钢为世界提供轻量化和安全性的同时，也带来了显而易见的“既然难以破坏，也自然难以加工”的制造难题。

用传统的“机械加工”思维处理连接和成形问题，已经完全失效，只能从材料学底层找到答案。「育材堂」已经在超高强度一体化门环和电池护板等领域，为客户提供堪称工业艺术的高质量产品。

文章来源：投资界
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