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天科合达完成Pre-IPO轮融资，专注第三代半导体碳化硅晶片领域
北京天科合达半导体股份有限公司成立于2006年9月，是国内首家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的国家级高新技术企业。苏州设立50亿元集成电路产业基金
苏州工业园区专门成立了集成电路产业投资发展有限公司，致力于打造项目招引入驻、产业联盟、股权投资三大平台。3D NAND，可以怎么玩
迄今为止，主流的3D NAND架构大抵有以上这五种：V-NAND、BiCS、CuA（COP）、4D PUC和Xtacking。首发 | 碳化硅芯片设计公司「至信微电子」完成数千万天使+轮融资
深圳至信微电子有限公司成立于2021年，是一家专注于碳化硅功率器件研发的高科技公司，主打产品为碳化硅MOSFET及模组等系列产品，公司推出的碳化硅器件产品目前已在光伏、新能源汽车、工业等领域获得客户认...ChatGPT需要怎样的芯片？
生成类模型通过海量数据训练，可以产生前所未有的高质量输出，目前已经有了不少明确的应用市场，包括搜索、对话机器人、图像生成和编辑等等，未来可望会得到更多的应用，这也对于相关的芯片提出了需求。IEDM 2022上的新型存储
当前的新兴存储器领域的大部分研究现在都集中在铁电存储器（ferroelectric memories）上。迈铸半导体完成1500万Pre-A+轮融资，加速实现规模化量产
迈铸半导体成立于2018年，为中国科学院上海微系统与信息技术研究所孵化企业，致力于晶圆级MEMS-Casting技术的研发及相关产品研发、生产与技术服务。3D传感器芯片和解决方案提供商「灵明光子」完成亿元级C+轮融资
公司将继续进行多产品线深度布局，同时加快dToF技术在车载、消费电子和XR领域的应用落地。手机芯片，苹果在「憋大招」
自研基带芯片困难重重，预估最快也要到2026年才能商用，到那时，要想将Wi-Fi、蓝牙等射频功能集成进去，难度很大。首发 | 晶通半导体（JTM）完成数千万元天使+轮融资，富华资本投资
晶通半导体在提升电子电子器件最基础核心的品质因子方面，起到了重要的作用。该团队所独创的高压多沟道氮化镓技术，曾被MIT Technology Review报道称作是“推动氮化镓的性能朝着其极限发展”。...
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