芯片半导体_投资界：播报芯片半导体投资并购动态_第13页

投资界产业先进制造芯片半导体第13页

独角兽
深度无锡，诞生今年首个超级独角兽：盛合晶微
盛合晶微目前已推出3倍光罩尺寸TSV硅通孔载板技术，标志着其芯片互联先进封装技术迈入亚微米时代。
无锡半导体盛合晶微
吴琼2025年01月07日 15时
融资亿麦矽半导体完成数千万元Pre-A轮融资，海富产业基金领投
亿麦矽半导体2022年12月苏州注册成立，核心团队为先进封装、面板制造和高端载板领域的产业人才组成，规划建立国内首条高密度多层塑封料封装基板量产线，并在此基础上开发具备自主知识产权的SEiCM™封装基...
半导体芯片苏州
融资大事件2025年01月03日 15时
融资盛合晶微完成7亿美元新增定向融资，助力超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设
本次超50亿人民币融资将助力公司正在推进的超高密度三维多芯片互联集成加工项目建设，通过高性能集成封装一站式服务，进一步提升公司在高端先进封装领域的综合技术实力，提升为数字经济基础设施建设服务的能力。
超高密度三维多芯片互联集成加工项目盛合晶微集成电路
融资大事件2025年01月03日 14时
融资百识电子完成数亿元B轮融资，致力于打造车规级三代半外延片制造工厂
百识电子成立于2019年8月，由多名拥有数十年第三代半导体外延经验的资深专家联合创办。
百识电子第三代半导体外延外延工艺
融资大事件2025年01月03日 14时
半导体高端激光装备企业镭神泰克完成近亿元A轮融资，达晨创投领投
本轮投资完成后，企业股东涵盖上市公司、产业方、国内头部投资机构等，股东阵容逐步完善。
镭神泰克半导体激光设备
投资界综合2025年01月03日 10时
融资泰研半导体完成新一轮数千万级融资，紫金港资本领投
泰研半导体成立于2017年，主要从事半导体先进封装领域专用设备的研发、生产、销售和技术服务。公司自研设备包括激光（Laser）、等离子体（Plasma）、溅镀（Sputter）三大类设备系列，可广泛应...
半导体芯片泰研半导体
融资大事件2025年01月02日 19时
融资宇泛智能完成数亿元Pre-IPO轮融资，壹嘉基金领投
天眼查信息显示，宇泛智能2014年成立于杭州，自主研发并落地了一系列人工智能技术和物联网边缘容器—微内核操作系统UfaceOS，人工智能技术涵盖人像识别、图像识别、视频分析/结构化等，早在2015年分...
宇泛智能人工智能人像识别
融资大事件2025年01月02日 19时
首芯半导体首台12寸PECVD Amorphous Carbon设备Dubhe交付
自成立一年以来，首芯半导体已经申请发明专利15项，实用新型8项，软件著作权2项，多项发明及著作权已经获得授权并应用于薄膜沉积设备研发及生产。
半导体首芯半导体
投资界综合2025年01月02日 11时
杭州跑出超级隐形冠军：年入8.35亿
如今，鸿星科技主要业务是电子元器件制造，包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器等频率控制元器件。
鸿星科技上交所石英晶体元器件
铅笔道2024年12月31日 08时
融资伏尔肯完成数千万元融资，毅达资本参投
伏尔肯成立于1998年，是一家专注于碳化硅陶瓷材料及制品的企业。公司致力于为客户提供高纯度、大尺寸、复杂结构和高精度碳化硅结构陶瓷产品，广泛应用于流体控制、航天军工、半导体、光伏等领域。
伏尔肯宁波碳化硅陶瓷材料
融资大事件2024年12月30日 14时
融资美矽微完成新一轮融资，东莞科创金融集团参投
美矽微成立于2012年，是一家同时具备高性能数模混合集成电路设计能力、LED全息隐形屏终端产品研发及生产能力的省级专精特新企业。
东莞美矽微集成电路
融资大事件2024年12月30日 14时
深度今天苏州女博士IPO敲钟，英诺赛科估值300亿
由此，我们再次见证一个VC/PE接力扶持中国科技企业成长的案例。
英诺赛科宁德时代曾毓群 IPO
王露2024年12月30日 11时
AI芯片新战役：ASIC登场，GPU失色
苏姿丰预计，五年或七年时间内GPU还不会失势，但会出现GPU以外的新势力。
AI 芯片 GPU FPGA ASIC
半导体产业纵横2024年12月28日 13时
IPO折戟后，芯片初创公司们「卖身」上市
热闹和冷清的背后，今年越来越多IPO折戟的芯片公司们，选择了“卖身”上市。
芯片半导体 IPO
半导体产业纵横2024年12月27日 08时
华为押注！东莞半导体独角兽冲刺IPO
天域半导体得到了华为、上汽、比亚迪等下游电动汽车、储能、家电、光伏等头部客户的认可。
天域半导体芯片半导体碳化硅
格隆汇2024年12月26日 14时
融资进迭时空完成数亿元人民币A+轮融资，香港Brizan III期基金领投
本轮融资将主要用于高性能RISC-V AI CPU、服务器AI CPU产品的研发及市场拓展，加速RISC-V产品迭代及生态建设。
进迭时空 CPU 芯片
融资大事件2024年12月26日 14时
孙正义想打造下一个英伟达
目前Arm 成为软银投资组合中最有价值的部分，孙正义正与Arm CEO Rene Haas 合作，扩展至AI 加速器。
孙正义 AI ARM
半导体产业纵横2024年12月26日 07时
融资华芯盛完成数千万元新一轮融资，广立微领投
华芯盛成立于2020年11月，位于深圳龙华区，是一家国产化EDA工具核心供应商，专注于芯片架构设计工作与芯片封测设计工具的电子设计自动化（EDA）研发与销售，致力于为系统级芯片（SoC）从设计到封装测...
华芯盛芯片半导体
融资大事件2024年12月23日 15时
融资高芯众科完成过亿元D轮融资，专注于半导体真空腔体零部件制造
高芯众科成立于2015年，是专注于半导体真空腔体零部件制造的企业，产品涵盖了核心设备零部件精密制造、零部件特殊涂层（表面处理）制造，以及稀土陶瓷业务。
高芯众科半导体精密制造
融资大事件2024年12月20日 19时
这位中国老板，掌控全球半导体关键金属，却鲜为人知
30年来，他始终相信稀散金属业务的光明前景，并不断从资源和技术上建立自己的优势，进而有了今天既有偶然也有必然的关键地位。
半导体芯片稀散金属
华商韬略2024年12月20日 12时

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