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MRAM：RAM和NAND再遇强敌
与采用FEOL制造的闪存相比，在22nm以下工艺中，采用BEOL制造的MRAM具有优势，因为它与现有CMOS兼容逻辑工艺技术，并且对额外掩模层的需求更小。韩国Fabless，苦尽甘来？
AI的出现让韩国无晶圆厂公司再度看到了曙光，但韩国自90年代开始，为了与日本企业对抗，已经全面转向存储，如今再度拾起非存储半导体的发展，付出的努力恐怕并不会比90年代时更少。半导体激光企业「晶飞半导体」完成数千万天使轮融资，无限基金See Fund领投
成立于2023年7月，晶飞半导体的创业契机源于第三代半导体材料——碳化硅。金鼎科技：康希通信（688653）成功登陆科创板
金鼎科技长期深耕行业，善于挖掘水下项目，坚持“投早、投小、高概率”的核心投资策略，以及“用PE的方式做VC”的投资理念。隐冠半导体完成新一轮融资，持续专注精密运动控制系统
隐冠半导体成立于2019年，是一家专注于精密运动控制系统研发与生产的高科技创新型企业。微软一口气发布两款芯片，1050亿晶体管挑战极限
微软在定制服务器、存储和数据中心方面起步较晚，但随着 Cobalt 和 Maia 计算引擎的加入，它正在成为 AWS 和 Google 以及 Super 8 中其他正在制造自己芯片的公司的快速追随者出...天宜微完成数千万元天使轮融资，容亿投资领投
「天宜微」成立于2020年，是一家硅基微显示驱动芯片设计厂商，聚焦硅基Micro OLED和Micro LED两大方向。光安伦完成近两亿元C轮融资，洪泰基金领投
公司产品主要应用于电信网络、数据中心、激光雷达、传感等多个领域，立足于10G、25G高速率DFB、EML等激光器芯片。规划发展多业务品牌矩阵“联”动产业，中芯集成拟更名“芯联集成”
中芯集成于2018年在浙江绍兴成立、2023年登陆科创板上市，公司围绕新能源、智能化、物联网产业需求进行模拟类电路业务布局。奕行智能EVAS完成超亿元Pre-A+轮融资，广州南沙区南金基金领投
奕行智能认为，随着AI大模型在各行各业加速落地，AI领域的基础算法框架发生了很大的变化。国投创业半导体和产业数字化投资企业峰会在宁波召开
面向新征程，国投创业将继续协同出资人和创新企业，不忘初心使命，坚定战略方向，以创新模式更好支持高水平科技自立自强，推动高质量发展。晟联科完成超亿元人民币B轮融资，元禾璞华领投
晟联科是一家半导体芯片设计公司，2014年在美国硅谷成立。公司专注于基于DSP的高性能SerDes IP及产品解决方案。
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