宇安电子获亿元级C轮融资,泰中合、信景启达、汇富浩辰等参投
据悉宇安电子成立于2014年12月,是由军工研究所、部队、高校等行业专家组成核心团队创立的高科技公司。宇安电子专注于电子战设备的研发,从事电子对抗装备、电磁实验训练装备、电子战拓展应用等的研发和生产。...Uhnder推出全球首 款车规级数字成像片上雷达,提升自动驾驶安全
Uhnder 数字片上雷达芯片具备卓越的感知性能和准确度,能在夜间以及各种恶劣的天气(雨、雪、雾、霾等)条件下,在短距离和长距离,感知各种大小的移动或站立的物体,同时还具有出色的抗干扰性。全球半导体的寒冬要来了?
“这场周期下行之后,半导体行业或将进入一个较为理性的增长局面,预计明年下半年,消费电子的库存将慢慢消减,市场逐渐进入供需的动态平衡。”星思半导体首 款自研5G基带芯片一版流片成功
作为一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业,星思半导体集行业优秀人才,以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的5G连接芯片,致力于5G芯片产业新标杆的树立。尚阳通完成Pre-IPO轮融资,尚颀资本领投
在“碳达峰、碳中和”的大趋势下,新能源市场、变频家电、工业控制等行业加速发展将推动被誉为电力电子行业“CPU”的IGBT市场持续高速增长。氮矽科技完成A轮融资,魅族联合创始人白永祥领投
本轮资金将主要用于产品研发以及产品销售等方面,继续加大研发投入以及拓宽应用市场,确保在2023年实现工业应用领域的突破,争取在2024年实现汽车应用领域的突破。稷以科技完成亿元级D轮融资,深耕等离子设备领域
本次融资后,稷以科技将继续深耕等离子设备领域,同步从等离子体去胶、刻蚀拓展到成膜设备领域,致力于为客户提供更加丰富的解决方案,力争成为半导体行业特色设备的龙头。