融资清华系孵化,中茵微完成近亿元Pre-A轮融资,崇宁资本、基石创投联合领投
本轮融资将主要用于企业级高速接口IP产品研发,进一步加强中茵微在高速数据接口IP和高速存储接口IP的技术优势以及产品布局,同时也会用于加强先进制程和先进封装的供应链合作及产能保障。融资高性能CPU公司「遇贤微」完成Pre-A轮融资
遇贤微电子由来自英特尔、ARM以及国内顶尖芯片企业,拥有二十多年经验的芯片研发专家联合发起设立。台积电:砍单潮中的「另类」傲骨
台积电屡创新高的营业收入,晶圆出货量和价格的维度分别贡献了多少?在给出本季度的高毛利率指引下,台积电能否达成毛利率目标?本季度台积电各下游应用的表现如何?3nm预期在年内量产推出,台积电本季度先进制程...融资GPU赛道持续火热:天数智芯完成超10亿规模融资
本轮融资将助力公司量产AI推理芯片智铠100,开发第二三代AI训练芯片天垓200及300,扩展天数智芯软件平台,加速AI与图形融合,为算力基建及数字化社会提供强大基础算力。融资芯格诺微电子完成近亿元A轮融资,国汽投资、朗玛峰创投联合领投
芯格诺在不足两年时间里已完成了数轮融资,累计资金达数亿元,其投资方包括IDG资本、美团龙珠、小米长江产业基金、国汽投资和朗玛峰创投。全球开打2纳米大战,中国大陆离芯片又远了一代!
英特尔的崛起,很好地诠释了这句话。如今,在全球率先量产了3纳米GAA工艺的三星,正在将绚烂的事业进行到底。干掉台积电,并非没可能。融资英彼森半导体完成近亿元A+轮融资,华金投资、火眼资本联合投资
英彼森是一家高性能模拟混合信号芯片供应商,核心公司团队来自英特尔、英飞凌、高通等海外大厂。融资JLSemi景略半导体完成近亿美元C轮融资,仁宸半导体、武岳峰创投联合领投
本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY,车载TSN 交换机以及高速车载视频传输(Automotive SerDes)等技术的研发。融资旗芯微获数亿元B轮战略融资,英特尔资本领投
B轮融资由英特尔资本领投,天使轮投资方耀途资本跟投。战略轮投资人包括广汽资本、翼朴资本等重要行业深度合作伙伴。