泰矽微电子获数千万元A轮融资,海松资本领投

泰矽微成立于2019年9月,以MCU为基础,以创新为特色,自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。
2021-05-20 13:24 · 投资界  quinn   
   

投资界(ID:pedaily2012)5月20日消息,上海泰矽微电子有限公司(以下简称“泰矽微”)宣布完成数千万元人民币A轮融资。本轮融资由海松资本领投,祥御资本等多个机构跟投,老股东襄创继续追加投资。

据了解,泰矽微成立于2019年9月,设立之初就定位于”MCU+”的发展思路,站在应用角度,以MCU为基础,以创新为特色,自主定义和开发适合于海量垂直市场的高性能专用SoC芯片。芯片涉及信号链、射频、电源管理、电池管理等模拟技术与微处理器的融合领域,产品覆盖消费电子、工业及汽车等各类应用。

创始人兼CEO熊海峰表示,继续沿着打造平台型芯片公司的发展路线,本轮募集资金将用于包括信号链SoC,TWS耳机人机交互SoC及高端PMICSoC等多个芯片产品的量产准备。泰矽微已获数百万片的客户订单并开始逐步量产交货。部分资金将用于启动车规芯片的相关开发工作,借助于丰富的工程技术经验及周边相关资源,未来数年泰矽微将持续发力车规芯片。

海松资本创始人、CEO、管理合伙人陈立光认为:MCU在半导体领域是大市场、大赛道,但是较为碎片化,而国内的垂直应用方向如消费电子、车规芯片等市场空间巨大,因此基于MCU深耕垂直应用,以专用SoC芯片布局细分市场,是市场的需求,也是技术创新的方向。泰矽微拥有国内一流的研发团队以及优异的产品定义能力,将有机会成为国内专用SoC芯片领域的平台型领军企业。海松资本作为一家深耕硬科技产业、具备深厚产业资源的私募股权投资机构,在汽车、半导体等相关领域拥有丰富的产业经验和投资布局,未来将持续支持泰矽微在更多细分市场的长远发展。

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