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朗力半导体完成1.1亿人民币天使轮融资

朗力半导体成立于2021年3月,专注于WiFi 6 AP芯片的研发,公司产品主要用于WiFi路由器。
2021-07-24 12:04 · 投资界  bellali   
   

投资界(ID:pedaily2012)7月24日消息,深圳市朗力半导体有限公司获1.1亿元天使轮融资,投资方包括盛宇投资旗下江苏盛宇人工智能产业基金等。

朗力半导体成立于2021年3月,专注于WiFi 6 AP芯片的研发,公司产品主要用于WiFi路由器。该公司聚焦WiFi无线芯片等短距离无线通讯芯片设计为主的通信主芯片设计。 

盛宇投资消息显示,朗力半导体的核心团队来自于华为、博通等一线通信企业,具有成功WiFi6芯片设计经验。团队曾完成的多款芯片均一次流片成功,且性能达国际先进水平。

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