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「联盛德」微电子获亿元轮融资,提供芯产品与服务支持

投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金。
2021-08-22 11:16 · 投资界讯  fabienne   
   

投资界(ID:pedaily2012)8月22日消息,据36氪报道,近日,全球化无晶圆厂半导体设计公司北京联盛德微电子(WinnerMicro,下称:联盛德)获得亿元轮融资。投资方为专注物联网投资的WaveFront Ventures创想未来资本(以下简称:创想未来资本)、苏高新创投和北京集成电路尖端芯片基金。据悉,本轮资金将主要用于吸引尖端人才、加速研发及市场投放等不同层面战略布局。

联盛德微电子是一家全球化无晶圆厂半导体设计公司,也是国家高新技术企业,曾获泰达科投、国科嘉和招银国际等机构的投资。

全球化无晶圆厂半导体设计公司联盛德成立于2013年,是国家高新技术企业,专注于自主可控的物联网嵌入式Wi-Fi通信芯片的研发设计。

联盛德人才资源充足,有近十年的无线通信芯片设计研发经验、行业方案应用开发经验。公司旗下产品主要应用于智能家电、智能家居、行车定位、智能玩具、医疗监护、无线音视频、工业控制等物联网领域。

联盛德联合「平头哥」共同发布的新一代安全IoT Wi-Fi/蓝牙双模SoC芯片W800,集成度高、性价比较高,引起业内广泛关注,联盛德CEO李庆称,此芯片短时间内就已经在电工照明等多个行业产品上成功导入并批量供货。

在未来的发展道路上,李庆认为,其仍将发挥专业优势,专注于无线通信芯片的研发和服务;坚持以客户为中心、市场为导向、价值创造为核心,为物联网领域提供更多、更优质的中国芯产品与强大的服务支持。

创想未来资本创始人李晨表示,随着国际形势的变化,实现底层技术自主可控和供应链安全成为业界共识,在物联网芯片领域,国产Wi-Fi芯片已经走出了第一步,相信这一趋势会持续下去。

另外,创想未来资本坚信,物联网高速增长和技术进步虽然能够带来Wi-Fi芯片出货量快速增长,但同时也给相关企业提出挑战,因此既兼顾现有成熟产品体系满足当前市场需求、又能前瞻性布局新的产品非常重要,产品路线的规划可能决定企业的市场地位。

创想未来资本继续投资联盛德,正是出于市场大趋势和该企业自身清晰路径的考虑,相信联盛德能够成长为物联网领域具有重要影响力的企业。

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