芯片荒这场戏，到底何时结束

自从2020年9月15日，华为被台积电断供之后，从手机到更多产业链的芯片荒就开始愈演愈烈，直到今天。关于半导体行业未来走势的争议也越来越大：

此时此刻，全球半导体产业现状显然是烈火烹油。

调研机构IBS执行长Handel Jones近日表示，由于市场需求暴增，以及半导体设备短缺，3纳米、2纳米先进制程产量面临挑战，2024~2025年可能出现10%至20%的供给缺口。小鹏汽车首席执行官何小鹏也表示，汽车行业芯片荒还未结束。

那么，半导体从周期性行业会转为成长性行业吗？一批行业老兵却不敢苟同。

高通首席执行官 Cristiano Amon日前却表示,目前芯片市场需求虽然大于供应,但预计2022年下半供需就会更为平衡,2023年就会摆脱芯片危机。WSTS也预计，2022年全球半导体市场将实现16.3%的两位数增长，达到6460亿美元；但2023年预计比2022年只能增长5%，增长率将放缓。

Future Horizons首席执行官Malcolm Penn在今年5月更是危言耸听：半导体行业过山车一般的市场周期已经达到顶峰，即将急转下降；2022年，灾难还不会到来，但2023年将是半导体行业的一场灾难。

数十年以来，半导体产业一直是典型的周期性行业：两三年之后的供给量，可以由今天的产线投资所决定；但两三年之后的需求量，却未必测得准。

“芯片荒”，将会平稳度过，还是会以一场产能过剩的灾难而告终？芯片产业的下一个周期，会在中国实现半导体全产业链国产替代的同时，开启万亿美元全球市场吗？

缺芯是谁的“锅”？

实际上，“缺芯”并非突如其来，而是“久病成疾”。

早在2015至2019年期间，全球晶圆厂扩产势头就已疲软，尤其是应用于8英寸晶圆的成熟制程。据IC Insights统计，2009-2019年，全球共关闭了100座晶圆代工厂，其中8寸晶圆厂24座，6寸晶圆厂42座。

此外，全球芯片制造龙头台积电通常采取较为激进的折旧策略，设备折旧完成后即对成熟制程降价以打击竞争对手。这直接导致8英寸晶圆等成熟制程利润有限，晶圆产能整体呈现出由8英寸向12英寸转移的趋势。

8寸晶圆通常对应90nm以上制程，采用这些成熟制程的芯片，多应用于通讯、摄像头、交通电气等领域。然而，新冠疫情促进了居家隔离、远程会议和在线教学，在芯片厂商扩产不足的前提下，市场需求反而迅速增长。

手机、平板、笔记本电脑在内的消费类电子产品出现了一轮爆发性需求。晶圆厂纷纷停止了车规级芯片的流片，将产能转移给消费电子产品。

更加值得注意的是，碳中和作为2021年热度最高的关键词之一，带动了新能源汽车、光伏装机量的高速增长，其中新能源汽车产销成绩亮眼。

据中国乘用车协会（CPCA）统计，2021年，中国新能源汽车销量为330万辆。据盖世汽车援引数据，2021年全球汽车销量在8105万辆左右。若平均每辆车使用500个芯片，2021年整个汽车产业链就需要405亿块芯片。

可此时，忙于生产消费电子芯片的晶圆厂商，早已无暇顾及新能源车企的订单。

2021年2月，摩根士丹利发布报告指出，车用半导体芯片多由IDM（垂直整合制造）厂自己研发、生产，外包的比重约为2～3成，主要是生产MCU（微控制器）、雷达传感器以及车用资讯娱乐系统等产品。

根据报告，台积电出货量占汽车MCU市场的70％，但在2020年的营收数据里，汽车芯片的贡献仅占比3.31%。芯片制造商本身更乐于将产能分配给利润空间更大的智能手机和5G相关领域，龙头芯片制造企业正在全力向5纳米、3纳米芯片突围，以追求更高的利润。

多数汽车芯片属于成熟制程（≥28nm），晶圆代工大厂相对成熟制程的生产线已处于高负荷运行，很难满足短时间内快速增加的汽车芯片订单需求。由于这些制程产品利润偏低，且生产线由于光刻机等原因，很难进行改造更换。此外，新建生产线投资大、建设与认证周期长，供应商在驱动力以及转产难度上都面临着很大的挑战。

面对极度“缺芯”的汽车制造商们，台积电方面在2022年一季度财报中表示，该公司预计2022年的芯片产能仍将紧张，不会下调代工价格，但将继续投资建厂以保证产能。

开工率超95%，芯片供给为何持续紧张？

在台积电断供华为之后，来自大陆的订单占台积电营收占比就越来越低。2020年Q2大陆贡献营收还占21%，但2021年Q1就断崖式下降至6%，2022年Q1才恢复稳定至11%左右。

财报显示，整个2021年，台积电来自大陆的营收为1645.52亿元新台币(约合人民币367.28亿元)，同比减少29.6%，占总营收比重降至10.3%。

当然，台积电仍然不缺大客户。但缺少了台积电的先进制程，大陆却涌现出更多半导体企业，晶圆代工厂更是得到前所未有的重视。

就在6月14日，证监会同意了大陆第三大晶圆代工厂晶合集成在科创板IPO。据了解，晶合集成已经实现90nm制程量产，正在进行55nm客户产品验证，预计不久就能实现55nm制程量产。

台积电作为晶圆代工的供给方，从利益出发，目前的芯片荒有利于台积电获取更大的议价权。

天风国际研报也显示，5月全球芯片平均交货周期仍维持高位，达到创纪录的27.1周（约6.3个月）。从上游环节来看，芯片交期维持高位，代工厂酝酿新一轮涨价潮；下游终端应用环节，智能手机、PC等消费类产品需求持续疲软，但工业、汽车类的芯片仍然坚挺。

同为晶圆代工企业，联华电子总裁王石在一季度财报电话会议上也表示，虽然大陆的疫情封控措施对需求产生了一定影响，但对汽车芯片、工业服务器和网络细分市场的整体强劲需求抵消了智能手机、笔记本和个人电脑的需求下降，2022年满足芯片代工需求仍然是一个挑战。

影响芯片供应的各种不利消息也在持续出现。据路透社报道，近期韩国一家半导体原材料企业，一周出货量约90吨异丙醇（制造清洗硅晶圆溶剂的原料）无法出货给中国晶圆供应商，三星中国厂可能因缺乏生产原料而停工。

在芯片荒之下，任何停工都会带来连锁反应，况且晶圆代工的产线本就是一直紧绷着的。

据Gartner统计，2021年，全球晶圆代工产能利用率超过95%，收入增长31%，达到1002亿美元。超过95%的产能利用率，可谓是烈火烹油一般的繁荣。但问题也随之而来：繁荣能一直持续下去吗？另一个问题也随之而来，随着更多产线持续落地量产，产线也是满负荷运转利用率奔着100%上升，无论先进制程还是成熟制程。尽管俄乌冲突等对全球芯片供应产生不利影响，但芯片总产能是在上升的，为何还有那么多人喊“缺芯”？

繁荣当然不会一直持续下去。基于芯片荒带来的少数行业获益更多，更不会一直持续下去。

有人认为，台积电等拥有更多先进制程产线的代工厂，是最希望“芯片荒”持续下去的。因为如汽车等产业的芯片紧张，其实紧张的并不是先进制程芯片，而是成熟制程的功率半导体、MCU芯片等。这些芯片原本价格不高，芯片荒之下，价格被抬高之后，反而有利于代工厂。

所有波及全行业的大事件，都不可能是由某一个大鳄就能控盘全局，这么大的产业链不是一桌赌局，不是代工厂一家所能决定。但也必然有各方合力，有小分销商想加价百倍；有主机厂想借机抬高车辆起步价；有二三线芯片代工厂想借台积电涨价之际也同步上涨价格，以缓解半导体材料、制造投入对利润的挤压，毕竟头部不涨价，自己更没有机会涨价。

甚至有观察者认为，台积电故意把一大部分“成熟”制程转去“先进”产品线，大幅度减少“成熟”产品的产出，故意制造市场的紧张，引诱客户下更多订单，促使市场自发形成囤积芯片的“反零库存”现象，这样才有机会提高代工价。

但如果更多二线代工厂同步提高价格，不排除台积电调整产线，增加成熟制程产量，从而逼迫客户砍单二线代工厂，从而打击竞争对手的可能。

诚然，众多车企大佬都在痛述，原本20块钱的芯片涨价到2000块钱还抢不到，芯片荒并不是在演戏。但这并不意味着，芯片荒涉及的产业链上下游，就没有推波助澜的成分。

在芯片产业陆续发布一季报之后的投资者交流会上，上游材料、设备、制造等芯片供给领域企业，对于芯片需求持续增长的态度几乎全都是非常乐观，并默认芯片荒的合理性；但需要给代工厂下订单的芯片设计企业，对于芯片需求是否能一直高涨下去，往往就未必那么乐观。

国际市场芯片发展受阻，中国成*受益者？

中国工程院院士、微电子工艺技术专家吴汉明此前曾表示，现在已进入后摩尔时代，其*特征是每年芯片性能的提升呈现出发展趋缓的态势。他认为，在2002年前，每年芯片性能的提升为52%，到后面几年变为23%，再到2018年的3.5%，由此可见发展放缓是一种趋势。

不仅如此，尽管芯片制程工艺每升级一次，其性能都会有大幅提升；但工艺的升级也同样会由于新技术的不成熟，从而导致产品出现各种各样的问题。

近日，多款采用4nm制程芯片的手机出现了发热量高和功耗高等问题。据报道，涉嫌功耗过热的3款*手机芯片，分别是高通骁龙8Gen1、三星Exynos2200、联发科天玑9000，均为目前各厂商高端芯片的代表。

而也正是因为4nm芯片存在各种弊端，三星4nm芯片在制程过程中良率提升过程出现了延迟。

由此可见，国际芯片市场已初显颓势。2021年以来，半导体市场周期便呈向下趋势，整体市场增速放缓，许多半导体企业开始面临经营压力。Wind数据显示，截至5月9日，全球已有126家半导体公司公布2022年*季度财报，其中16家出现净利润同比下滑甚至亏损。

但所谓失之东隅，收之桑榆，尽管目前出现了芯片制程工艺放缓、最新成品存在成熟度欠缺的情况，但对于始终在先进制程技术后面追赶的中国半导体产业而言，这无疑是一次缩小与世界先进芯片制程技术的机会。

近日，国内两大晶圆代工厂中芯国际、华虹半导体相继发布2022年*季度财报，财报显示两家企业在2022年*季度的经营情况十分良好。

中芯国际财报称，2022年*季度的销售收入为18.42亿美元，相较于2021年第四季度的15.8亿美元增长16.6%，相较于2021年*季度的11.03亿美元增长66.9%。华虹半导体财报也显示，2022年*季度销售收入再创新高，达5.946亿美元，同比上升95.1%，环比上升12.6%。

为何中国的芯片产业与国外相比会出现如此鲜明的差别呢？

首先，中芯国际、华虹半导体营收的稳步增长依托于中国庞大的半导体市场需求。SEMI数据显示，2021年中国大陆市场半导体销售额高达296.2亿美元，同比增长58%，是全球*的半导体市场，占世界总半导体销售额的28.9%。

而在产出方面，2020年我国集成电路产业规模达到8848亿元，2021年将突破1万亿元，8年内产业规模增长了近两倍。正是有着这样巨大需求的市场基础，中芯国际、华虹半导体才得以持续发展。

此外在产业端，虽然半导体产业整体增速放缓，但晶圆代工市场依旧繁荣。中芯国际、华虹半导体均属于半导体产业链中游的晶圆代工企业，受近两年芯片短缺影响，诸多企业提前预订了大批晶圆代工厂的产能。

尽管如今缺芯情况相对有所好转，且手机、PC等下游产品的出货量均在下降，但由于晶圆代工产业处于中游位置，且半导体产业链的传导周期较长，大概为6个月，因此目前晶圆代工产业暂未受到市场波动影响，仍处于上升阶段。

因此，在国际芯片市场放缓的情况下，中国芯片企业却依旧创造佳绩。并且基于市场的繁荣局面，中国芯片产业在先进制程受阻的情况下，更是积极布局成熟制程生产线。

2021年3月，中芯国际便宣布扩产12英寸28nm成熟工艺产能，投入23.5亿美元，预计2022年投产使用。同年9月，中芯国际再次决定投资88.7亿美元，在上海临港自贸区再次建设一条月产能10万片的28nm产线。

不仅如此，华虹半导体在无锡高新技术产业开发区内有一座月产能6.5万片的12英寸晶圆厂（华虹七厂），且该生产线是全球*条12英寸功率器件代工生产线，工艺节点覆盖90nm到55nm。

由此可见，中国芯片产业正在稳步向前发展，并借助全球芯片产业受阻的“东风”，正在进一步缩短与世界一流技术的差距。

写在最后

英特尔首席执行官 Pat Gelsinger在一季度财报会上认为，2021年芯片短缺给美国造成了2400亿美元的经济损失。因此，世界需要更有弹性、更加地域平衡的半导体制造业，而在企业端、云端、人工智能、图像、网络等领域的下游需求还很旺盛，半导体产业现在依然处于一个长周期的开端。

芯片短缺给中国造成的经济损失同样可以估算。以中国受损*的企业华为为例，据统计2020年华为营收8914亿元，2021年降为6340亿元。而从2016到2019年，华为平均每年营收增长额都在1000亿元左右，按照这一趋势2021年若没有制裁华为营收可以达到接近万亿元的水平，比6340亿元的真实营收可以高出3600亿元左右。仅华为一家企业，中国经济损失就高达3600亿元左右。

当然，华为减少的市场份额，部分为国内其他企业替代。因此，华为的一部分损失属于“肉烂在锅里”，并不影响中国经济。但整个中国因芯片短缺造成的经济损失，肯定会大于华为的营收下降额，至少也是数千亿元的规模。

这场芯片荒，正如蝴蝶翅膀引发千万里外的暴风雨一样，参与方最初并没有想到会如此，但在芯片紧缺给少数相关方带来某些意想不到的利益之后，又有更多力量的推波助澜。

芯片荒无论何时缓解，Pat Gelsinger所认为的这场半导体长周期已经开始，而这场周期结束之时，半导体行业美国*主导的局面，可能也将发生一场翻天覆地的变化。

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