英伟达挖吴新宙，Momenta要造芯，自动驾驶圈又热闹起来

最近的自动驾驶圈有点热闹。

7月21日，先是有媒体报道称，前段时间解散的OPPO旗下芯片公司哲库的多位管理层及骨干人员集体加入自动驾驶公司Momenta，或将带领Momenta踏入自动驾驶芯片领域。

而今天又传出报道称，小鹏汽车自动驾驶副总裁吴新宙将离开小鹏并加入英伟达，而吴新宙所擅长的领域正是计算机视觉、精准定位与机器学习等领域，这意味着英伟达或许要进一步在自动驾驶软件领域发力。

两个事件代表了两种方向：自动驾驶方案公司正在加强硬件的能力，以求实现“软硬一体”。上游的芯片公司也反之加强软件能力，以求达到更标准的“耦合”能力。

英伟达虽然一直被作为“软硬解耦”的代表厂商，但其实英伟达一直也在提供自动驾驶的全栈解决方案，只不过目前确定的落地用户还只有奔驰一家。而Mobileye这样，未能及时给出“软硬解耦”方案的厂商，确实在一段时间内失去了不少客户。不少主机厂希望将软件的“主动权”握在自己手里。上汽董事长陈虹提出的“灵魂论”更是佐证这一观点的*证据。

不过，自动驾驶软件公司去做芯片，倒是非常少见。毕竟芯片的研发投入要比软件高的多，并且如果出货量达不到一定量级，盈利较为困难。

双方都尝试将手伸向对方市场，这场竞争已经开始了。

01 车企们想要属于自己的“软硬一体”

软硬一体，实际上是降低成本的*路线。以特斯拉为例，算力只有144TOPS的芯片+纯视觉+无高精地图方案，能够实现FSD，也就是国内常说的城区+高速NOA能力，从“投入产出比”角度来看，没有对手。

早期的ADAS方案多数也都以软硬一体为主，博世、Mobileye等厂商提供辅助驾驶软硬件方案，硬件配置都不高，但在AEB或是ACC等“传统项目”上，水平并不比一些头顶激光雷达的新势力差。

一方面，这些方案已经应用多年，因此传统供应商提供的方案成熟度确实更高，另一方面，软硬一体能够*程度发挥硬件的实力。

但软硬一体方案现如今却被新势力及部分传统车企所抛弃。原因自然并不只是怕“失去灵魂”这么简单，更重要的还是，各家厂商需要在智能驾驶时代，打出差异化的牌。

目前，智能驾驶已经成为一辆电动车的“核心竞争力”，采用供应商统一方案，无法体现出各家的差异化。因此，独立开发软件，则成了目前的主流做法。相比硬件，软件的投入相对较低、风险较小，且更易做出差异化。

此外，在OTA时代之下，车与车之间的对决，是一场涵盖车辆整个生命周期的战争。举例来说，A车企的车推出了一项新功能，B车企通过软件上的调整，可以迅速跟进。一辆车到底有多少功能，已经不是买车时的一锤子买卖，而是具备进化的能力。

而实现这一功能，也需要软硬分离。在软硬一体方案下，车企想要对某一部分功能进行调整与改进，短则需要三个月至半年，长则超过一年，这对于造车新势力们来说，等待时间过长，或许是“致命的”。

因此，从目前车企、特别是新势力车企的需求来看，软硬分离是有必要的。但在软硬分离这件事上，也并不能极端地理解为二者完全分离。

02 没有*独立的软硬件

自动驾驶芯片公司，并不是完全不涉及软件业务。地平线创始人兼CEO余凯曾将地平线与英伟达这样的芯片公司定义为“披着芯片外衣的软件公司”，不过理解这句话，还需要看更具体的解释。在第12届中国汽车论坛上，地平线总裁陈黎明发表了有关于自动驾驶软硬件的见解：

“软硬分离和软硬结合是矛盾统一体，既对立又统一，通过软硬结合，我们的常用算子库和底层芯片实现高效的配合，使得整个芯片的计算效率能够极大地发挥。同时通过中间件把上层应用隔离开，使得我们的客户主机厂和Tier1的客户以及合作伙伴能够在一个硬件平台上进行快速高效的应用开发迭代，当然主机厂也希望他的应用软件能够跑在不同的芯片架构上，而不是一家的芯片架构。”

有意思的是，文章开头提到的两家公司，似乎都将地平线作为自己最强力的对手。

简单来说，就是地平线提供的软件，是为了更好发挥硬件能力，主机厂依旧可以将自己的软件跑到地平线的芯片上，并且不局限于这一家厂商的产品，主机厂希望的“主动权”依旧可以握在自己手里。

地平线可以提供自动驾驶芯片，同时又打包了丰富的软硬件方案，获得了一些国内厂商的青睐。

而自动驾驶公司，也并不是完全“不碰硬件”。

例如，小马智行在乘用车的业务线中，也提供品牌名称为“方载”的自动驾驶域控制器。只不过控制器的核心部分SoC芯片，还会使用英伟达或地平线等芯片厂商的产品。

因此，即便是在软硬分离逐渐成为主流的时代，也并不代表一家公司不能同时涉及两条业务线，最关键的还是看涉及的程度到底有多深、软硬件是否能够实现分离以及更好地适应不同需求。

自动驾驶芯片公司去做整套解决方案，现阶段可能很难找到合适的“买家”；而自动驾驶软件公司去做自动驾驶主芯片，不仅同样存在买家不好找的问题，能烧得起芯片钱的，更是少数。

也就是说，双方其实都具备一定的软硬件基础。只不过无论是造芯片，还是开发整套自动驾驶软件算法，都具有不小的难度，因此除了一些传统的巨头企业外，其他厂商也很少会同时深度做两个领域的研发。

即便如此，在软硬分离“大行其道”的今天，其实各厂商心里还都有着软硬一体的梦。

03 谁来主导？

自动驾驶产业，距离成熟还有很长一段路要走。从量产乘用车角度来看，目前冲在前面的还只是新势力们。当这一行业变得更为成熟后，车企之间的差距便会逐渐缩小。而更加注重成本，以及想要追赶新势力们的传统车企，或将为软硬一体提供新的市场。

例如，奔驰早在2020年便宣布了将与英伟达展开合作，共同为车辆提供用于自动驾驶功能的芯片及软件平台。Mobileye也在今年五月与保时捷达成合作，将为保时捷提供包含软硬件的SuperVision驾驶辅助系统。

不过，从目前的情况来看，软硬一体这条路即便行得通，也是自动驾驶芯片企业更有希望。特别是芯片领域这些老玩家，如高通、英伟达或是Mobileye，他们已经有了芯片上的基础，而英伟达目前的业务更是涉及从芯片到开发平台，再到工具链、深度学习，做自动驾驶全栈方案的优势非常大。

更重要的是，这些企业在资金与人才吸引力上也更具优势。或许还会有更多像吴新宙一样的自动驾驶软件“大牛”，被这些芯片企业吸收。

再来看Momenta这边，目前其官方还未针对造芯一事发表任何正式声明。如果此事能够敲定，Momenta也将成为自动驾驶软件公司中，为数不多涉及芯片研发的企业。

有报道显示，今年以来，Momenta一直在筹备在香港或美国公开募股，最近也有报道称Momenta正在与合肥政府接洽投资事宜。造芯的硬件故事，确实更有利于Momenta接下来的融资工作。

此外，现在国内的自动驾驶公司竞争也十分激烈，软硬一体若能实现更具差异化的能力以及更可观的前装成本，也能为Momenta带来更强的竞争力。

对于自动驾驶软件公司来说，现阶段不得不寻求变数。芯片公司做软件，更多的只是一种对未来可能性的尝试，芯片业务本身还是主体。而软件公司则需要考虑，未来自身的业务如何不被芯片公司所取代，这更像是一场关于能否生存下去的必要抉择，而不是新业务的拓展。

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