旗下微信矩阵:

解密半导体制造的「智慧大脑」—CIM系统

半导体领域的CIM系统涵盖了从设备监控、生产调度到工艺控制和产品追溯等多个关键环节,赋能整个芯片制造周期。
2024-10-15 13:28 · 云岫资本  云岫资本并购部   
   

CIM系统(计算机集成制造系统,Computer Integrated Manufacturing)运用于半导体、光伏、新能源汽车等多个行业,是先进制造工厂里的一系列自动化信息管理系统的总和。半导体领域的CIM系统涵盖了从设备监控、生产调度到工艺控制和产品追溯等多个关键环节,赋能整个芯片制造周期。

本文将分享云岫资本对先进制造行业CIM系统的深度研究,尤其是半导体领域的国内外行业趋势,以及中国市场的并购整合机会。

中国CIM系统市场快速发展

外资垄断格局有望被打破

1. 全球制造执行系统市场超百亿美金,中国市场高速增长

CIM(计算机集成制造系统,Computer Integrated Manufacturing)由MES(制造执行系统)、EAP(装备控制平台)、SPC(统计过程控制)、YMS(良率分析控制系统)、APC(先进过程控制)、FDC(故障侦测及分类)、RCM(远程控制管理系统)等数十种系统组成,是先进制造工厂里自动化信息管理的一系列软件工具产品的总和。(*具体介绍详见后篇《CIM系统产品介绍》)

CIM系统中最核心的子系统MES(制造执行系统)为例:

据GMI数据显示,2023年全球制造执行系统(包含软件和服务)市场规模为135亿美元,预计2024年~2032年CAGR为9.5%,2032年市场规模将超过300亿美元。

亚太地区是MES系统最重要的市场之一,有百亿级的潜在市场规模。根据IDC相关报告的数据,2022年中国制造执行系统(包含软件和服务)整体市场规模达到了125.4亿元人民币。其中软件市场规模达46.2亿元人民币,年增长率为21.1%,保持平稳快速增长。

2. 半导体产业腾飞、传统制造业升级、产业出海等多重因素促进中国CIM系统市场增长

得益于工业4.0自动化改造,全球智能制造解决方案将持续飞速发展。全球工业4.0的倡议强调将先进技术,如物联网(IoT)、人工智能(AI)等与制造过程整合。同时工业升级使得工业设备交互趋于复杂化,并产生了大量需实时收集、分析和决策的数据。一方面,CIM系统具备灵活的架构部署,可以与先进技术无缝结合为制造商增强过程控制。另一方面,CIM系统可以进行实时数据管理,提供高效的可视化数据分析管理,方便制造商及时发现问题、迅速决策,提高产品质量。

亚太地区为CIM系统市场增长最快的市场之一,主要得益于以下三个因素:

① 半导体等高端制造业的快速增长

亚太地区是世界上增长最快的经济体的所在地,包括中国、印度和东南亚国家,这些国家正在经历快速的工业化和制造业增长。制裁背景下中国半导体产业持续扩产,2024年中国新增的半导体能将超过其他国家的总和同比增长超13%。根据SEMI(国际半导体产业协会)数据显示,2023年中国半导体行业成为*的全球半导体设备消费国,其投入金额超过360亿美元。

② 传统制造业的数字化升级

近年来全球制造业竞争加剧,中国传统制造业需要加快数字化升级,以提升国际竞争力。中国政府高度重视制造业的数字化转型,出台了一系列政策和行动方案,如国务院2024年5月11日发布的《制造业数字化转型行动方案》。多个传统制造业已经完成了数字化升级,形成了标杆效应。如浙江纺织服装产业,桐昆集团基于“桐昆大脑”打造的聚酯纤维未来工厂,自动化程度高达95%,成功入选工信部智能制造示范工厂。

③ 中国企业出海

技术及供应链优势加速中国企业出海,分散风险并寻找新的增长点。2024年1-7月,我国全行业对外直接投资6,972.9亿元人民币,同比增长16.4%。随着国内高端制造领域的技术及规模提升,全球化布局成为新的扩张战略。部分客户希望供应商在中国以外设置生产基地,以更好地服务海外市场和降低运输成本。并且在东南亚国家等地投资建厂,可以获得劳动力成本优势和税收优势。例如,PCB全球龙头鹏鼎控股拟在泰国等东南亚地区投资建厂,泰国园区一期计划投资2.5亿美金,预计2025年下半年启动认证打样。

3. CIM系统应用于半导体、光伏等多个大型先进制造领域

CIM系统主要下游应用领域包括半导体、光伏、新能源汽车等大型的先进制造领域。半导体领域生产制造工艺繁琐、设备自动化程度高,为CIM系统重要下游应用市场之一。晶圆要在上百道工艺设备上流转,而制造可靠性、成品良率、设备效率会大幅影响晶圆制造成本,依赖适配行业及产线特征的CIM系统进行自动化统筹管理。

CIM系统正逐渐渗透至半导体领域各类生产企业,除了传统的晶圆和面板制造领域,当前各家高端的封装企业也在积极布局CIM系统。

半导体CIM系统壁垒极高。一是企业是否掌握半导体制造核心环节Know-how,二是晶圆生产及制造过程误差容忍度低、软件可靠性要求高。

4. 美资巨头垄断格局有望被打破,国内小玩家众多、内卷严重,行业亟待整合

① 整体:制造业MES系统市场由国际厂商垄断

全球制造业MES软件主流供应商为Siemens、Honeywell、GE、Rockwell等。根据IDC统计,2022年中国MES软件市场由西门子占据超六成,宝信软件、SAP、黑湖科技、新核云等厂商占比约5%。

② 半导体CIM/MES市场垄断格局有望被打破,中国创业公司众多,亟待兼并整合

半导体CIM/MES市场由国外头部玩家垄断,美国应用材料、IBM两家公司占全球80%以上的市场份额。早期半导体领域CIM玩家较为丰富,主要有Consilium、Promis、Fastech等,但后来都相继直接或间接地被应用材料收购。IBM则根据自身在晶圆厂建设中的经验积累、收购的软件团队,推出了SiView系统,全球12英寸晶圆厂的MES几乎被这两大巨头垄断。

目前半导体领域CIM系统垄断格局正逐渐被打破,高昂的软件成本和上游的捆绑销售使得头部晶圆/封装厂寻求服务更优质、更低成本的替代方案。

近几年我国CIM系统自主研发也正逐步追赶,涌现诸多创业公司。随着资本介入,中国半导体CIM系统行业的内卷加剧,激烈的价格战压缩了整个行业利润空间,企业多处于亏损状态,行业正逐步走向并购出清的整合阶段。

图:资本市场环境将重塑行业格局,市场集中度将提高

海外龙头曾通过外延并购实现垄断

国内市场亟待整合以孕育新巨头

CIM系统需满足企业所处行业的特殊需求,不存在一套通用的产品可以满足各行各业的所有需求。甚至同为半导体领域,由于工艺流程的不同,不同客户的CIM系统也无法兼容。因此该行业常常通过收购完成业务扩张,巩固行业龙头地位。

1. 复盘外资巨头并购拓张之路

① 应用材料Applied Materials

应用材料是全球*的半导体设备和服务供应商,创建于1967年。硬件起家的应用材料通过大量收购CIM系统头部企业,并实行“软件+硬件”捆绑销售形式,完成了行业垄断。

1998年:应用材料收购当时行业*大CIM系统供应商Consilium,核心产品为FAB300、WorkStream,其中WorkStream产品是半导体行业最早的MES系统。

2007年:应用材料又完成了对Brooks Automation旗下的Brooks Software部门的收购,其核心产品为PROMIS、FactoryWorks。其中PROMIS曾是半导体行业第二大CIM产品,1999年PROMIS被美国的自动化系统公司PRI Automation收购,PRI Automation后于2001年被Brooks Automation收购。而另一核心产品FactoryWorks曾是全球第三大半导体CIM产品,于1998年被Brooks收购。

至此,应用材料将全球最主要的CIM产品FAB300, Workstream,PROMIS 和FACTORYWorks纳入旗下。这四款产品应用领域不一,如PROMIS主要用于八英寸产线,而FACTORYWorks主要应用在后道,最终组成了应用材料在半导体CIM产品的垄断布局。

图: 国际巨头应用材料通过并购实现外延式高速成长

② IBM

1995年,IBM以35亿美元收购了莲花(Lotus)软件公司,将其过往独立的软件解决方案部门合并组成了软件团队。同年,IBM推出了POSEIDEN系统,后于1999年基于POSEIDEN系统发布了SiView系统。SiView系统可实现全自动化的单晶圆控制,首先将用于IBM的12英寸产线。此后,中国台湾地区掀起了12寸建厂潮,SiView系统逐步被台积电等厂商广泛采用。

③ 西门子

自2000年起通过并购切入工业软件领域,西门子已成为全球*的工业软件供应商之一。现工业软件已是西门子最核心的利润支柱,2023年贡献利润43%。西门子至今在工业软件领域已有40多起主要的并购,累计投资金额高达140亿欧元,完成了CAD、EDA、CAE、PLM、MES/MOM等品类的全覆盖。

在完善品类方面,2001年西门子完成了对3家不同下游领域MES公司的收购,2007年西门子35亿美元收购了美国UGS进入3D CAD领域,2013年6.8亿欧元收购LMS进入CAE领域,2017年约45亿美元收购Mentor Graphics进入EDA领域。在拓宽行业方面,西门子通过收购获得不同下游应用市场的know-how和客户资源。例如,西门子通过收购Compex、Berwanger、Elan等MES厂家,进入食品、石油化工和生物制药行业。

2. 并购拓张正成为中国CIM玩家抢占市场的新机遇

经历了几年前的资本市场繁荣、行业竞争加剧,如今资本市场环境转冷,对企业自我造血能力要求提高,头部公司频频通过并购整合拓展产品线与下游市场,以带动收入与利润持续增长。

示例:TCL

2024年3月20日TCL格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动格创东智AMHS(自动物料搬运系统)业务。

图: 国内市场并购案例

我们相信,随着真正具备研发实力与客户服务优势的公司强强联合,我国半导体CIM行业格局将得到重塑,有望孕育新一代的行业巨头。

【本文由投资界合作伙伴云岫资本授权发布,本平台仅提供信息存储服务。】如有任何疑问,请联系(editor@zero2ipo.com.cn)投资界处理。