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向集成一万亿晶体管的芯片前进
展望未来，半导体制程、材料和设备架构创新以及 DTCO 和 STCO 将继续成为扩展技术以实现下一代加速计算机需求的重要创新途径。晶湛半导体完成数亿元C轮融资，蔚来资本、美团龙珠领投
晶湛半导体成立于2012年3月，是一家电子技术领域的GaN外延材料生产商，致力于为高效率GaN电子开发整体用电量低的GaN外延晶片。奕斯伟材料获近40亿元C轮融资，中国半导体硅片行业最 大单笔私募融资纪录
奕斯伟材料是目前国内少数能量产12英寸大硅片的半导体材料企业，专注于半导体级12英寸硅单晶抛光片及外延片的研发与制造。首发 | 国产引线键合机企业「 德沃先进 」完成数亿元A轮融资
德沃先进成立于2012年，致力于自主研发、生产及销售超高尖端半导体封测设备、精密微电子设备，凭借强大的研发实力和多年来在半导体封测领域的技术积累，已经推出多款设备应用于半导体IC和LED引线键合工艺制...前蔚来副总裁创业做芯片，辉羲智能获小米领投5000万美元融资
辉羲智能其成立于2022年4月，是一家主攻大算力的自动驾驶芯片研发商，由徐宁仪、贺光辉、章健勇联合创立。一年融三轮，宏芯宇电子获A+轮数亿元融资
宏芯宇成立于2018年，是一家闪存控制芯片及解决方案提供商，专注于Nand Flash存储芯片产品的研发、生产、测试、销售。阜时科技完成数亿元C1轮融资，成都科创投、北汽产投、惠友资本等投资
「阜时科技」成立于2017年，专注于机器视觉产品研发。目前已经形成了激光雷达SPAD、3D视觉和屏下光学三大产品线。摩芯半导体获数千万元Pre-A轮融资，无锡海创领投
摩芯半导体一家专注在汽车半导体芯片设计领域的科技公司，主要提供汽车半导体领域的控制芯片解决方案。中科汇珠完成1.5亿元新一轮融资，聚焦SiC外延材料研发
中科汇珠成立于2022年5月19日，是一家集SiC外延材料研发、生产及销售于一体的高新科技企业。威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，超越摩尔、劲邦资本、合肥产投等参投
威迈芯材成立于2021年1月，是一家半导体光刻核心原材料研发商，产品为半导体高端ArF/KrF/i-line光刻胶主材料。开阳电子完成过亿元D轮融资，聚焦车规级SoC芯片领域
开阳电子成立于2000年，是一家以集成电路芯片设计和销售为核心业务的国家高新技术企业在大脑中植入芯片，马斯克的脑机接口公司想「包治脑病」
在侵入式BCI技术发展成熟、应用场景落地前，公众跨越对开颅的心理障碍也需要经过漫长的时间。《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》
推动设立集成电路领域投资基金。按照“引导性股权投资+社会化投资+基金管理”的多元化投融资模式，推动建立专注于集成电路领域的投资基金，支持集成电路装备及关键零部件企业发展。碳化硅，新能源车「里程焦虑」的一种新解法
随着新能源汽车赛道的爆发，碳化硅市场进入蓬勃发展的阶段。碳化硅作为目前半导体产业最热门的赛道之一，吸引了众多半导体大厂和新锐力量参与其中。
财联社
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