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专注高性能光电通讯和传感芯片，光梓科技完成数千万C1轮融资
光梓科技总部位于上海张江高科园区，是一家由国家高层次人才创新团队创建，长期致力于研发和产业化应用于5G无线传输、数据中心、3D传感、激光雷达等市场的集成电路与系统的高科技企业。华经信息完成数千万元A轮融资，动平衡资本投资
通过本次融资，华经信息将利用多年的行业经验及技术基础，继续优化完善泛半导体领域CIM/MES系统，并逐步发力与之相关的设备及自动化领域，砺算科技完成过亿Pre-A轮融资，发力元宇宙、云渲染、新能源车应用
本轮资金将用于高性能图形渲染GPU产品研发及相关商务拓展，完成兼容国际标准DirectX 12、openGL 4.6和Vulkan 1.3的标准图形GPU功能，以及针对元宇宙、数字孪生、云渲染、新能源...比亚迪投资数字信号处理器芯片研发商「进芯电子」
一家专业从事数字信号处理器芯片（DSP）及嵌入式解决方案研发的集成电路设计企业，专注于集成电路芯片、电路模块、嵌入式电子系统的硬件和软件的设计、测试、销售。驰芯半导体完成近亿元Pre-A+轮融资，惠友资本领投
UWB技术在高精度、安全性、实时性等方面都具有非常大的竞争优势并且应用场景广泛。目前UWB芯片已经在汽车数字钥匙方面得到落地应用，市场空间巨大。存算一体AI芯片公司「真与科技」完成数千万美元Pre-A轮融资
真与科技2022年成立于浙江省嘉兴市，专注于边缘与端侧的AI SoC研发及产业化。核心科学家和工程师来自于英特尔、AMD、英伟达、苹果等世界头部芯片企业。治精微推出高集成度真18位多通道ADC
ZJC2100系列产品采用20引脚4mm x 4mm QFN封装，为业界现有18位多通道ADC中尺寸最小，集成度最高（内置电压基准源、温度传感器、多路复用器、滤波器及自动扫描控制器），从而可以在物理尺...RISC诞生40年全球首展，来这里看芯片与计算机领域最重要的发明与创新
从诞生时的争议，到加速进化、不断迭代，本次展览回顾了RISC40年的历程，也体现了计算机领域求真、求实，不断追求技术突破的精神。联芯通完成B+轮融资，临芯资本领投
联芯通于2020年10月创立，位于杭州临平区算力小镇，是一家长距离、大规模、自动组网的物联网通信芯片与软件设计公司，拥有完整的通信解决方案。核心团队来自清华、北大等高校，码灵半导体完成数千万元A+轮融资
码灵半导体成立于2018年，总部位于厦门，国家高新技术企业，致力于工业级安全处理器及微控制器芯片开发和销售，设有北京分公司、福州子公司和深圳子公司。喻芯半导体完成数千万元Pre-A轮融资，睿悦集团领投
本轮投资完成后，将极大地推动喻芯半导体在存储主控芯片设计、存储模组设计与应用、下一代存储产品研究等多方向的研发进展。玏芯科技获两轮共数亿元融资，专注光电芯片研发
玏芯科技2020年9月在苏州成立，是一家高速光电芯片设计公司，前期主要研发高速光通信领域的电芯片，公司产品包括TIA（跨阻放大器）、CDR（时钟和数据恢复电路）、Driver （驱动器）、HDMI（视...丽豪半导体完成22亿元B轮融资，打造新一代高纯晶硅产业标杆
本轮资金将用于公司20万吨高纯晶硅二期项目建设及技术研发,助力公司向行业第一梯队迈进。
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