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一年融四轮，半导体异质集成技术企业「青禾晶元」完成近2亿元融资
一家先进半导体集成技术及产品提供商，可以实现半导体材料跨代际融合与先进封装，能够有效解决先进半导体材料或器件良率低、成本高、性能受限等痛点问题。国产GPU添新玩家，两款业界第 一7nm芯片曾由他打造
他带领团队设计量产了两个业界第 一：第 一颗7nm图形处理器；第 一颗7nm GPGPU架构的AI芯片。3D封装，全产业链缺一不可
3D封装技术将成为接下来芯片性能提升过程的中流砥柱，3D封装正在改变半导体世界，这一次将引起全产业链的变革。冰与火中的「MLCC」
作为人们日常生活中必不可缺的关键元器件，MLCC市场需求将持续存在，甚至会随着各产业的升级而“水涨船高”，因此短期内的“冰火交织”对整体产业影响有限。臻驱科技完成C轮融资，加快IGBT/SiC功率模块封装落地
本轮融资主要将用于臻驱科技IGBT/SiC功率模块封装产线建设落地，电驱动产品快速起量的运营资金补充, 以及最新一代碳化硅功率模块及电控产品研发。电科星拓完成超亿元Pre-A轮融资，天际资本、耀途资本和老股东兴旺资本联合领投
本轮资金将用于数据中心企业级时钟、接口、电源管理类模拟和数模混合芯片的研发和量产。优睿谱完成数千万元Pre-A轮融资，弘卓资本领投
优睿谱瞄准国外老牌供应商的设备进行国产替代，并针对半导体生产自动化需求，创新、自主研发全自动FTIR设备。傅里叶半导体完成新一轮融资，专注于数模混合信号链芯片设计
傅里叶半导成立于2016年，核心团队成员均拥有国际头部半导体企业超过20年的从业经历，具备丰富的复杂结构数模混合芯片设计经验。优存科技获数千万元B轮融资，毅达资本领投
本轮融资将主要用于加大技术与产品研发投入规模、加速高可靠性NOR闪存产品和存内计算芯片产品的开发进程和应用落地。异格技术完成2.86亿元天使轮融资，VC/PE阵容豪华
在集成电路领域，作为“万能芯片”的FPGA芯片和CPU、GPU具有同等重要的地位。在海内外市场都有可观的需求，有望迎来持续的高速增长。互联网大厂都在造什么芯片？
研发一款芯片并不难，难的是研发一款面向消费市场的高利润芯片，这不仅需要技术的突破，还需要终端产品的配合，对应的软件生态，长期的资本投入。TCL设立10亿元半导体产业基金
基金投资领域为半导体显示技术与材料，新能源光伏及半导体材料，半导体芯片，相关显示技术及其在显示方面的应用等行业。从Hotchips看芯片行业走势
如果说基于IP复用的SoC理念创造了上一代大规模集成芯片的蓬勃发展的话，那么芯片粒和软件协同设计将会成为芯片突破集成度瓶颈并进一步提升芯片功能和晶体管规模的下一代支柱。
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